全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 Sliver 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。 　　此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道数

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

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　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 Sliver 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。 　　此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道数

　　TE Connectivity (TE)的zSFP+互连产品是目前市面上速度最快的单通道I/O连接器之一，数据传输速率可达到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。该互连产品采用的设计后向兼容SFP/SFP+产品，可与现有的SFP+连接器实现热插拔，从而使系统快速升级为28-56 Gbps。在10-16Gbps的数据速率用户可选用 zSFP+做设计，当传输速率更高时，实现平滑升级，从而实现长期成本降低，而无需完全重新设计便可提高性能。 　　TE的zSFP+互连产品符合SFF-8402的规定，已为光纤通道32G(28.05 Gbps线路速

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

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