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各位大佬们，我该咋设计才能让一个can信号输入有三个输出口

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各位大佬们，想请教一下，目前专科计算机专业24届应届生，之前一直在学Java，现在想从事pcb方面的工作，想去深圳找，但是对这方面零基础纯小白，求各位大佬的建议十分感谢！

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有大佬知道数码管那块没铺上铜是什么原因吗，软件是AD17

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。 　　金手指说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的信号都

简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 　　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。 　　那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。 　　沉金工

　一、PCB管控的规范 　　1 、PCB拆封与储存 　　(1)PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 　　(2)PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期 　　(3) PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕 　　2、 PCB 烘烤 　　(1)PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时 　　(2)PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时 　　(3)PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时 　　(4)PCB

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一、 工艺简介：沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。 　　二、 前处理：沉金前处理一般有以下几个步骤：除油(30%AD-482)，微蚀(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2)，后浸(1%H2S04)。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金

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PCB添加汉字文本就出现这种情况，输入英文和数字都没问题

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　　一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何确保BGA板的SMT贴片又快又好?BGA贴片加工的几个注意事项。在BGA及小尺寸元件(如0402/0201/01005)的SMT贴片过程中，确保速度和质量是非常重要的。本文将从工艺边和MARK点的要求、资料准备的重要性、物料管理等方面进行详细介绍，帮助SMT工厂实现高效高质的贴片加工。 　　BGA贴片加工的几个注意事项 　　1. 工艺边和MARK点的必要性 　　1.1 工艺边的作用 　　带有BGA及小尺寸元件的PCB板需要在板边预留5mm的工艺边

印制电路板（PCB）：电子创新的基石与推动力量 在快速迭代的电子产品行业中，印制电路板（PCB）作为连接电子组件、构建完整电子系统的核心媒介，发挥着至关重要的作用。 PCB的制造是一个将艺术与科学完美结合的精密工艺。设计师运用尖端的电子设计自动化（EDA）工具，精心规划电路布局，这些精细的设计随后被准确无误地传递给PCB生产商。生产商则遵循这些设计方案，在优质的铜质基材上，借助激光雕刻、化学蚀刻等先进技术，精确地形成电

一：离心空压机在运行过程中，将电能转换成机械能使主机做功将空气剧烈压缩而产生大量的热能，这部分热量通过压缩机自身的冷却系统释放到环境中；运行温度一般在120-150℃；其中，压缩空气+润滑油系统的热量含轴功率的85%可有效回收用于生产使用，制热水温最高可达50-95℃，若有效利用可节省大部分生产用热能耗。 二：喷油空压机在运行过程中，将电能转换成机械能使主机做功将空气剧烈压缩而产生大量的热能，这部分热量通过压缩机自身的

用20做的pcb图和原理图不能用8.2的打开，显示没有，为什么啊

　　今天为大家讲讲PCBA加工过程中常见的缺陷有哪些?PCBA加工过程中可能遇到的缺陷。在PCBA贴片加工过程中，尽管追求尽善尽美，但难免会遇到一些加工缺陷。了解这些常见的缺陷，对于提高生产质量和效率至关重要。以下是一些在PCBA加工过程中可能会遇到的缺陷。 　　PCBA加工过程中可能遇到的缺陷 　　一、焊接不良 　　1. 虚焊：焊点不完整或焊接不牢固，可能导致电路断路或不稳定。 　　2. 冷焊：焊接温度不够，焊锡未完全熔化，形成不良的

单片机开发,芯片方案开发,单片机编程,MCU编程,单片机/MCU开发,电子电路开发,PCB设计与开发，PCBA方案开发，嵌入式系统开发,PCB原理图 致力于电子电路开发，为中小企业提供电子产品软硬件的PCBA解决方案，MCU方案开发。 主要行业有：小家电、灯控类、个护清洁类、和消费电子行业。 提供PCB画板，包括二层、四层和六层板。提供样板样机制作，程序设计与开发调试，最终生成准确的生产文件 (原理图，PCB图，BOM,贴片图，程序烧录文件，测试指引等），

学习PCB好就业吗？薪资大概是多少？

专科非相关专业，学pcb layout好找工作吗？不是应届，年龄26，准备转行，学习这个工作好不好找？薪资要求不高，工作几年能到1w就满足了。 感谢大佬为我解惑！！！

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江苏腾通包装机械有限公司是我国最早设计、制造、销售真空包装机的企业之一。是国内“真空包装机械”行业的龙头骨干企业之一。企业为国家高新技术企业，公司拥有服务本行业30年以上的专家技术团队和行业知名的“腾通”品牌，公司为真空包装机产品国家标准起草单位，全国包装机械标准化技术委员会腔室真空包装机械标准工作组单位，并承担了多项国家标准和行业的起草工作。公司主导产品有半自动及全自动真空包装机（冷包）系列产品、

　　今天为大家讲讲什么是阻抗?PCB阻抗在高速电路设计中的重要性。在电子行业中，印制板(PCB)是不可或缺的一部分，而PCB阻抗更是一个至关重要的参数。那么，PCB阻抗究竟是什么意思呢?本文将深入探讨这一话题，帮助大家更好地理解PCB阻抗及其在电子设备设计中的重要性。 　　什么是阻抗? 　　阻抗是电路对交流电流的阻碍作用，它是一个复数，包含电阻和电抗两部分。电抗又可以分为容抗和感抗。在印制板上，阻抗主要由导线、绝缘介质以及接

想问一下，从网上下载的PCB原理图，为什么用AD打开会显示这个

布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三 种境界的划分:首先是布通，这时PCB设 计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门]。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路 板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地

1、根据结构图设置板框尺寸， 按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标 注。 2.根据结构图和生 产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工 的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装元件面贴、 插混装(元件面插装焊接面贴装-次波峰成型)-双面贴装 元件 面贴插

铜膜导线 是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距 是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则: ◆走线长度:尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状:同- -层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。 ◆走线宽

是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能 ，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件 的名称和封装形式。 (1) 元器件封装分类 通孔式元器件封装(THT, through hole technology) 表面贴元件封装( SMT Surface mounted technology ) 另一种常用的分类方法是从封装外形分类: SIP单 列直

PCB板的元素 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类, 信号层 ( signal layer) 内部电源/接地层 ( internal plane layer) 机械层(mechanical layer) 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层(mask layer) 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层(ilkscreen layer) 在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓

原理图在下面，为啥最后焊完后的1117-3.3那个芯片只有测第一次的时候成功降压到了3.3v，后面再怎么测都是8v左右了，是焊接的问题还是图的问题

默认AD,可立创，PADS。代打样焊接实物

　　今天为大家讲讲SMT贴片加工虚焊的原因及解决方法?SMT加工虚焊现象的原因和解决步骤。SMT贴片加工中，虚焊是一种常见的焊接缺陷，可能导致断带事故和生产线运行受阻。虚焊表面上看起来焊接良好，但实际上焊缝的结合面未达到完全融合的状态，缺乏足够的强度。接下来深圳SMT贴片加工厂家为大家介绍虚焊发生的原因以及解决步骤。 　　SMT加工虚焊现象的原因和解决步骤 　　虚焊现象的实质 　　虚焊的本质在于焊接时焊缝结合面的温度不足

TX6206-33pr 这个有便宜的料会不会有要到的

手头有五个画板项目 是自己总结的 分别对应2-10层板 是不同的产品 用allegro做 有想学的可以私信我 可以学一个 也可以学五个 本人从事硬件行业6年 这也是首次想靠这个变现 这次我打算带五个人 由于是第一次尝试 学费好说 有想法的可以私信我