在玻璃、陶瓷以及某些复合材料的加工和使用过程中，常会提到一个专业术语：表面应力。而用于检测这个应力的设备，就是我们今天要聊的主角——表面应力测试仪。 表面应力到底是什么？ 在材料科学中，“应力”通常指的是单位面积上所受到的力。当一个玻璃制品经过化学钢化处理(比如用钾离子替换钠离子)，其表层会形成一个压应力区，而内部则是张应力区。这种应力分布能显著提升玻璃的抗裂性、抗冲击能力。 表面应力(Surface Stress)指的就是

在汽车电子日益复杂的今天，控制质量不再是“抽检”就能解决的问题。从ECU控制器、传感器到ADAS模块，每一个电子元件的稳定性都关系着行车安全。想要做到“零缺陷出厂”，仅靠传统的目检和功能测试显然不够，而X-RAY无损检测技术，正逐渐成为汽车电子质控体系中的关键一环。 一、X-RAY检测到底在看什么？ 简单来说，X-RAY检测就是利用X射线穿透力强的特性，观察物体内部结构。在汽车电子中，它的核心作用是无损透视，可以检测出： BGA、QFN等

在玻璃制造、加工与质检环节中，表面应力测试是保障产品强度、安全性与可靠性的核心工序之一。尤其在化学强化玻璃、物理钢化玻璃广泛应用于建筑幕墙、家电、汽车、光伏等行业后，对应力控制的精度要求越来越高。 而这款基于光弹法与双折射原理的表面应力测试仪，正在成为玻璃厂、检测机构、研发单位的“刚需装备”。 一、工作原理简介：光弹法 × 双折射效应 玻璃在强化处理后，会在其表层形成压应力层。这种应力状态会导致光线在玻

随着电子制造技术的不断升级，我们正进入一个器件日益微型化、高密度化的时代。无论是PCBA(印刷电路板组装)还是半导体封装，传统的检测手段越来越难以胜任精密制造所要求的质量控制。在这其中，X-RAY无损检测技术成为不可替代的“幕后英雄”。 01. 表面之下的秘密，肉眼看不见 在早期的电子产品制造中，焊点大多裸露在外，可以通过视觉检查或AOI(自动光学检测)轻松完成质量管控。但随着BGA(球栅阵列)、CSP(芯片尺寸封装)等封装方式的广泛应用

玻璃在受到应力时会发生微妙的物理变化，而这些应力分布对于安全性、耐久性以及生产过程控制至关重要。特别是在光伏玻璃、建筑幕墙玻璃、汽车玻璃等领域，一旦应力控制不到位，不仅影响产品质量，甚至可能埋下安全隐患。 过去检测玻璃应力，往往受限于设备庞大、测量复杂、现场不便等问题。而如今，一款便携式智能应力分析仪正让这一切变得高效又简单。 一、核心技术：动态激光偏振散射法 这款分析仪基于激光偏振散射技术+数字化图

在电子产品、精密制造甚至新能源电池行业，一句“拆开看看”曾是工程师最常用的质量排查手段。但今天，我想劝一句：别再拆了，真的有更高效、更可靠的方法。 这就是——X-RAY无损检测技术。 什么是X-RAY检测？ X-RAY检测，简单来说，就是利用X射线的穿透能力，对材料内部结构进行成像的一种技术。它可以在不破坏产品的前提下，看到肉眼无法观察的内部细节，比如电路焊点是否虚焊、连接器是否断裂、电池有没有气泡或者异物等问题。 和医院

日常生活中，玻璃几乎无处不在：手机屏幕、汽车挡风玻璃、建筑幕墙、家用餐具……但你有没有想过，为何有些玻璃抗摔耐磨，有些却一摔就碎?背后一个重要的物理现象就是——玻璃表面应力。 一、玻璃为什么会有“表面应力”？ 玻璃表面应力，简单来说，是一种存在于玻璃表层的残余应力，主要来自制造或处理过程中玻璃内部原子结构的变化。常见的处理方式有物理钢化和化学钢化。 以物理钢化为例： 玻璃加热到软化温度后迅速用冷风冷却，

随着新能源车、储能系统的快速发展，电池的安全性和一致性成为行业关注的核心。而在电池生产与品控环节，如何实现更精准、更无损的检测手段，直接关系到产品良率与使用安全。传统的电性能测试、外观检测手段虽然必不可少，但有一个技术正悄然成为“隐形守护者”——那就是X-RAY无损检测设备。 X-RAY检测是什么？ X-RAY(X射线)检测，本质上是一种无损成像技术。通过X射线穿透电池内部结构，再结合数字成像系统，可以呈现出内部的二维甚至三

在工业生产和科学研究中，检测仪器是保障数据准确性的核心工具。其计量性能直接关系到检测结果的可靠性，因此需要从原理、参数、校准方法等多个维度进行系统性管理。 一、温度检测类仪器 热电偶与热电阻作为温度测量的基础设备，其计量核心在于电势差或电阻值与温度的对应关系。校准需采用标准恒温槽或干体炉，通过对比标准温度源与被测仪器的输出值，验证线性度与重复性。关键参数包括响应时间误差和冷端补偿精度，需注意环境电磁

在电子制造业快速发展的今天，产品体积越来越小、集成度越来越高，传统的检测手段逐渐难以胜任。而X-RAY无损检测技术，凭借其对内部结构“透视”的能力，成为品质管理中的重要工具。本文将介绍X-RAY检测设备在电子行业的五大典型应用场景，帮助大家更清晰地了解它的价值和使用边界。 一、焊点检测（尤其是BGA、CSP等封装） 随着BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)等无引脚封装技术的广泛应用，焊点已被芯片本体遮挡，肉眼和传统光学手段难以观

在现代玻璃制造领域，安全性和性能早已成为产品能否广泛应用的关键指标。无论是建筑幕墙、汽车挡风玻璃，还是手机盖板，那一层看不见的“表面应力”，正是玻璃抗冲击、抗热裂的底气。而负责把这层“隐形防护”测出来的设备，就是——表面应力测试仪。 什么是表面应力测试仪？ 表面应力测试仪，顾名思义，是用来检测玻璃表面残余应力的仪器。特别是在化学强化玻璃和物理钢化玻璃中，表面应力直接决定了玻璃的强度和安全性，因此测试

在玻璃制品制造过程中，尤其是钢化玻璃、半钢化玻璃，如何确保表面应力达标，是影响其安全性和使用寿命的关键因素。 特别是用于建筑幕墙、汽车玻璃、电子屏幕等领域，对应力要求非常严格。 这时候，一台专业的玻璃表面应力仪，就显得尤为重要。 今天介绍的是一款专门基于光波导效应原理、专用于浮法玻璃应力检测的小型化表面应力仪。 一、它是怎么测量的？ 这款仪器利用了浮法玻璃在浸锡面形成的锡扩散层，当光线从特定角度照射时，

说到BGA芯片返修，不少电子工程师的第一反应还是：热风枪、焊台、放大镜，人手一套工具，靠经验返工。一颗芯片拆下来、植球、放回去，一两个小时过去了，成败还得靠人品。这种“手工艺人”式的操作，虽然看起来专业，实际上效率低、风险高、重复性差——已经越来越难以满足如今高精度、高产能的维修或小批量生产需求。 那么，问题来了——全自动BGA返修台，真的值得上吗? 手工吹焊的“天花板”在哪里？ 手工吹焊的局限性，其实大家心

在玻璃制造和应用领域，尤其是航空航天、轨道交通等高标准行业，对化学钢化玻璃的应力控制提出了极高要求。玻璃强度、抗冲击性、安全性能，都与其表面应力和应力层深度密切相关。 那么问题来了：如何快速、准确又不破坏玻璃本体地测出这些数据? 答案是：化学钢化玻璃表面应力仪。 一、为什么需要测玻璃表面应力？ 化学钢化玻璃通过离子交换形成表面压应力，增强其机械强度和耐热冲击性。但如果强化不均或应力层深度不足，就可能埋下

在电子制造业日益精细化的今天，BGA(Ball Grid Array)封装由于其高密度、高性能的优势，被广泛应用于手机、主板、服务器等核心电子设备中。然而，BGA的返修一直是电子厂的“老大难”问题，工艺复杂、良率低、人工依赖大。于是，全自动BGA返修台逐渐走进了越来越多电子工厂的车间，成为必备利器。那么，它到底解决了哪些问题?企业为何趋之若鹜? 一、人工作业的极限已现 传统的BGA返修，很多企业依赖熟练技术人员手动操作热风枪进行焊接、拆除与

全自动润滑脂宽温度范围滴点测定仪按照标准规定的试验方法自动测定润滑脂从脂杯中滴落第一滴并到达试管底部时的温度。 执行标准 适用标准：GB/T 3498《润滑脂宽温度范围滴点测定法》 仪器特点 1、7寸高分辨率液晶显示、触摸屏按键。全中文人机对话界面，操作菜单提示。 2、高性能单片微型计算机为核心构成嵌入式控制系统，实现试验全过程的自动化控制。 3、集加热、控温、全自动检测于一体。 4、选用SMD表面封装元件，保证系统具有较高稳定

很多朋友听说过BGA返修台，但具体怎么“修芯片”，却不是特别了解。尤其是全自动BGA返修台，听起来高大上，实际操作原理和过程其实也没那么神秘。今天就来用简单的语言，给大家拆解一下。 什么是BGA返修？ 先说BGA。BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)是一种芯片封装方式，芯片底部是密密麻麻的小焊球，通过这些焊球和电路板(PCB)连接。 如果芯片焊接有问题，比如焊点虚焊、掉焊，或者芯片本身损坏，就需要“返修”——重新拆焊、更换、再焊接

在线电导率分析仪采用全新的设计理念，可实现水质电导率的在线连续监测，适用于一般工业用水、纯水电导率的监测，广泛适用于电力、化工、石油、环保、制药等行业中多种水质的测量，是一台高精度、智能化、高性能现场测量仪表。 仪器特点 1、192×64点阵液晶、多参数显示、内容丰富 2、采用先进的嵌入式系统设计、贴片工艺技术提高了产品性能和可靠性、符合EMC设计要求 3、中、英文双语可编程切换，满足不同用户需求 4、全中、英文引导式

铁含量分析仪是一款智能型仪器，该仪器采用人性化设计，图形菜单，操作直观易懂，具有中英文可选，光源采用单色冷光源，测量准确可靠，可用于电厂、化工、冶金、环保、制药、生化、食品和自来水等溶液在实验室的测量与存储。 仪器特点： 1、5.0寸彩色触摸屏，显示美观，控制简单。 2、图形化菜单简单易懂。 3、中英文语言可选，适应不同用户。 4、仪器可带自检功能，方便检测故障。 5、仪器有打印功能，可实时打印数据或打印存储数据。

BGA封装芯片，乍一听很高级，实际上它确实是目前电子产品中常见且重要的一种封装方式，比如手机主板、电脑显卡、服务器CPU里，基本都有它的身影。 但一旦BGA芯片出问题，比如虚焊、开焊、短路，维修就成了一个令人头疼的大难题。 那么，BGA芯片到底为什么这么难修?又是怎样的设备帮助工程师搞定这项“高难度动作”的?今天一起来聊聊。 为什么BGA芯片那么难修？ 1. 看不见摸不着 传统的插脚式芯片，焊点在外围，一眼就能看到有没有虚焊。而BG

精密冷镜露点仪，是采用冷镜原理设计制造的精密露点仪。适用于测定SF6、N2、空气等气体湿度的测量，冷镜法测量的是实际露点，测量准确度高，反应速度快。是石化、电力、商检、科研等部门进行露点测试的常用仪器。仪器特点1. 采用四级制冷技术，制冷能力强，可达到-60℃。2. 采用数字模糊控制技术，平衡稳定时间短，测量仅需要3～5分钟。3. 采用液晶屏显示，可以显示露点温度、μl/L值、平衡过程曲线、气体流量等参数，操作方便。4. 具有智能

微量氧分析仪采用了进口高性能的电化学式气体传感器和微处理机技术，具有数字显示、通迅记录等功能。适用于对氮气、氩气、一氧化碳、氢气等还原性气体中的微量氧气浓度连续监测。仪器特点：1、仪器采用新型进口微量氧检测器。2、仪器采用大屏幕ＬＣＤ显示屏。3、内置大容量电池。4、实时时钟显示。5、可联接打印机，实现定时自动打印。6、具有定时自动存储功能、可随时查看存储数据。7、具有数据存储、曲线趋势图、打印报表等功能。8

苯类产品蒸发残留量测定仪执行标准： GB/T3209仪器特点1、适用于焦化苯、焦化甲苯、焦化二甲苯、石油苯、石油甲苯、石油二甲苯的蒸发残留量2、温度范围：室温~100℃3、精度：±0.1℃4、智能化程度：基于微处理器的智能仪表控温，数字显示温度，温度修正功能5、仪器材料：进口磨砂不锈钢技术参数• 电 源：AC220V 50HZ• 外形尺寸：650*400*450• 重量：10kg

在线PH水质检测仪作为水环境监测的核心设备，通过实时追踪水体酸碱度变化，为工业排放监管、饮用水安全保障、生态环境修复等提供关键数据支撑。然而，在日常使用中常常会出现各种问题，本文将系统梳理在线PH水质检测仪的典型故障场景，助力用户实现设备的精准掌控。 一、设备无法正常开机 原因：电源线接触不良、保险管烧断、电路板损坏。解决方案：检查电源线连接，更换保险管，若电路板损坏需联系专业人员维修。 二、测量结果不准

在电子制造和维修行业，BGA(Ball Grid Array)封装早已成为主流。可一旦这些焊点出现虚焊、冷焊或者需要更换芯片，维修就成了技术活。而此时，全自动BGA返修台就成了不少工程师关注的焦点。 但问题来了，全自动BGA返修台动辄几万甚至十几万的价格，真的值吗? 一、传统返修的痛点：人力+技术门槛=高成本 BGA返修，本质是一个对温度控制、定位精度、操作熟练度要求都非常高的流程。 手工返修虽然设备投入低，但： 工艺不稳定：加热不均、温控滞后

很多人第一次接触主板维修或者芯片返修时，都会有这样一个疑问： “芯片坏了还能修吗？” 尤其是笔记本、显卡、主板这类精密设备，只要一个BGA封装芯片出问题，整块板就像报废了一样。 但其实，不是芯片坏了就意味着“没救了”，只要手上有BGA返修台，芯片救活是完全有可能的。 什么是BGA封装？为什么它容易出问题？ BGA(Ball Grid Array)是目前芯片封装中非常常见的一种形式，它的引脚是球形焊点，分布在芯片底部，靠加热熔化焊锡球与主板连

在电子制造行业，有个大家都绕不开的难题：BGA芯片的拆焊与返修。 这种芯片体积小、焊点多、排列密集，用传统设备搞定不仅效率低、失败率还高，一个不小心就容易“炸板”、“虚焊”、“桥连”。而现在，越来越多工厂开始用上了一个狠角色——全自动BGA返修台。 那它到底有多厉害?今天就来聊聊它的“神操作”。 一、拆焊焊接“一次到位”，靠的是啥？ 传统手动返修，操作全靠经验：温度要掌握、位置要对、时间要控制，技术员一忙，一不

在电子制造行业，BGA(Ball Grid Array)封装器件由于其高集成度和高性能，已经成为各类高端电子产品的标配。然而，BGA在SMT贴装过程中也最容易出现虚焊、偏移、锡裂等问题，一旦不良品率升高，不仅影响交期，还可能造成大量成本损失。 这时候，“BGA返修台”就成了每一条SMT产线的“急救神器”。 一、为什么BGA返修难？ BGA与传统封装最大的不同在于它的焊球隐藏在芯片底部，肉眼无法直接观测，一旦出现焊接缺陷，传统的返修手段很难精准定位和操

一、概述 回路电阻测试仪主要用于测导体连接电阻值，焊接点之间电阻值，铜排接触电阻值，电级焊点电阻值，断路器触点电阻值 ，导电回路的导电性能的好坏，对保障设备的安全运行具有重要作用。导电性能的优劣可以通过导电回路电阻的大小反映出来。因此IEC标准及制造厂都规定应测量回路电阻，并且对各种形式的的回路电阻有明确规定指标。因此国家标准规定必须使用100A以上直流电流进行测试。回路电阻测试仪是为适应GB50150-2006和DL/T 845.4-200

“这芯片还能救吗?” 这是无数维修工程师面对BGA封装时最常问的一句话。 一颗小小的芯片，底部上千个焊球，一旦虚焊或脱焊，手工维修几乎无从下手。过去，这种复杂故障常常意味着返厂或者直接报废。但现在，有了工业级BGA返修台，一句话解决：“可以，轻松搞定。” 为什么BGA芯片这么难修？ BGA(Ball Grid Array)封装结构的特点是焊点都在芯片底部，无法直接观测也难以用传统电烙铁处理。 常见问题包括： 虚焊/冷焊，造成设备间歇性死机 高温老

上海先威光电@X射线检测设备X-RAY产品功能详解工业制造领域 金属与非金属铸件检测：如大型C臂旋转X光机可检测金属和非金属铸件中的气泡、裂缝、杂质、疏松等，也可检测金属焊接和金属与非金属混合材料零部件内部的缺陷2。 汽车零部件检测：能对汽车零部件进行无损检测，查看其内部是否存在质量问题2。 光伏行业检测：可用于光伏行业相关产品的质量检测

电子孔口校准器是我公司精心研制的新型智能化仪器。该仪器采用微电脑技术，直接显示测量结果，直观、方便、准确。仪器显示采用STN型点阵液晶，中文显示， 用户可以根据屏幕提示，直接操作。仪器的标定采用软件标定，通过键盘即可对仪器进行标定。 　　该仪器采用孔口流量测量原理，应用微控制器和传感器技术，根据国家环环境保护总局《HJ/T368-2007标定总悬浮颗粒物采样器用的孔口流量计技术要求及检测方法》，KL-100适用于中流量采样器的

应用概述 该水质自动采样器广泛应用于污染源、污水处理厂进出口，与COD、氨氮、重金属等在线监测仪联机使用。独创的流量跟踪采样模式，可根据瞬时流量自动调整采样流量，实现连续采样，确保采集的水样更具代表性。独创的提供混合样功能，可向在线监测仪提供无间断的混合水样，可有效避免弥补了在测量周期内的采样盲区在线监测仪间断测量以点代面的不足。该采样器是在线监控系统、总量减排整体解决方案的理想配套设备。 　　· 采样功

1、一机多用，8种流量校准集一身 2、5英寸触摸彩屏，操作更智能 3、数据实时曲线图显示变化，更直观 4、大容量数据存储，可USB数据导出及打印机打印 5、交直流两用，内置高能锂电池，工作时间长 6、通用接口设计，适合市场大部分机型 7、用于大气采样器、中流量/大流量孔口流量计、烟尘采样器、烟气采样、VOCS采样器、氟化物采样器、浮子流量计、压力校准等

随着社会经济的快速发展，环境问题日益严重，水质污染成为了一个世界性的问题。为了保护水资源，改善水质，各国纷纷加大了对水质的监测力度。水质五参数检测仪作为一种新型的水质监测设备，可以快速、准确地测量水中的各种参数，为环保部门提供了有力的数据支持。本文将重点介绍水质五参数检测仪在环保监测中的应用。 一、水质五参数检测仪的原理与功能 水质五参数检测仪是一种专门用于测量水中pH值、溶解氧、电导率、浊度和氨氮等

在锂电池产业高速发展的今天，产品质量控制已经成为各大厂商竞争力的关键。而在所有检测手段中，X射线无损检测正逐渐成为锂电制造企业“必不可少”的一环。 为什么锂电池要用X射线检测？ 锂电池的核心结构——极片、隔膜、极耳、焊点等，基本都是“内部结构”，无法用肉眼检测，也不适合破坏性取样。这就导致传统检测方式难以发现某些潜在缺陷，比如： 极片偏位、错位 卷绕不良、气泡夹杂 极耳焊接虚焊、断裂 层间短路风险 这些问题，

无线PT二次压降负荷测试仪： 无线PT压降负荷测试仪，用于现场在线测试电能计量装置电压互感器（以下简称 PT）的二次回路压降，以及PT核相、PT负荷测试、CT负荷测试、三相伏安表、谐波分析等。仪表由2台手持终端、6个电流钳、2组电压测试线等组成，2台手持终端具有无线通讯同步通讯，可互设为主机或从机，实现同步测量变电站内不同位置之间电流、电压、相位等参数。 单台手持终端使用时，作为三相相位伏安表使用，可以测量电流、电压、相

输电线路绝缘电阻测试装置特点： 输电线路绝缘电阻测试装置，具有5个量程：250V, 500V, 1000V, 2500V, 5000V，测试最大可达5TΩ。 1. 严格按照安全标准设计 2. 绝缘电阻量程5TΩ@5kV 3. 短路电流可调节，最大可达5mA（可以订制高达10mA短路电流产品）。 4. 自动显示极化指数（PI）,诱电吸收比（DAR）的测试值，可测试漏电流和电容量。 5. 抗干扰性能优越，在干扰电流达到2mA时，仪器仍然保证测试精度。 6. 容性试品快速放电，电缆测试时，无需要人工放电，仪器

GB15810-2019医用注射器密合性正压测试仪是根据GB15810-2019《一次性使用无菌注射器》研发设计，由可编程控制器，触摸屏，力值传感 器，传动装置，机载打印机等组成，提供中英文菜单显示，具备人机对话设定各项参数自动运行测试模式。另增设生产单位，生产批次机打输入，使测试结果更加规范化标准化。 测试方法： 首先将样品注射器抽吸一定量的水并密封其锥孔，芯杆位于相对于外套的最不利方向。随后，测试仪向注射器内部施加一定的正向压力

在电子制造行业，“报废”两个字往往意味着沉重的代价。 尤其是BGA芯片返修问题，一直是让工程师头疼的“高危操作”： 手工返修，风险高，稍有不慎就是一块电路板报废; 拆焊温度控制难，焊盘脱落、电路短路，说来就来; 成本居高不下，一块PCB动辄几百上千，芯片一炸就是一串连锁反应…… 那有没有什么方法，能既降低风险、又提升良率、还能节省成本? 有!这时候你就该认识一下它——BGA返修台。 它到底能解决什么问题？ 我们来拆解一下：

MIK-PH6.0PH/ORP测试仪是一款智能在线化学分析仪器之一，是一款广泛应用于火电、化工化肥、冶金、环保、制药、生化、食品和自来水等溶液中PH值或ORP值和温度的连续监测。 　　MIK-PH6.0高精度工业在线pH/orp控制器具有功能强大、易于使用和维护等特点，可广泛应用于各种需要精确控制pH值和ORP的工业过程。

MIK-pH8.0PH/ORP测试仪是一款智能在线化学分析仪器之一，是一款广泛应用于火电、化工化肥、冶金、环保、制药、生化、食品和自来水等溶液中PH值或ORP值和温度的连续监测。 　　连续监测数据通过变送输出连接记录仪实现远传监控与记录，也可以连接RS485接口通过MODBUS-RTU协议可方便联入计算机实现监控与记录。

上海先威光电XRAY检测机 X-RAY检查设备通常检测的项目有： 1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺； 2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路； 3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量； 4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷； 5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验； 6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验； 7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测等。

MIK-pH8.0高精度工业在线pH/orp控制器是一款用于测量和控制系统pH值和氧化还原电位（ORP）的设备。这款控制器在工业过程中有着广泛的应用，如水处理、化工、制药和食品加工等。 MIK-pH8.0PH/ORP测试仪是一款智能在线化学分析仪器之一，是一款广泛应用于火电、化工化肥、冶金、环保、制药、生化、食品和自来水等溶液中PH值或ORP值和温度的连续监测。 　　连续监测数据通过变送输出连接记录仪实现远传监控与记录，也可以连接RS485接口通过MODBUS-RTU协议

米科MIK-pH3.0pH/ORP控制器广泛应用于火电、化工化肥、冶金、环保、制药、生化、食品和自来水等行业，对溶液中pH值或ORP值和温度连续监测。连续监测数据通过变送输出连接记录仪实现远传监控与记录，也可连接RS485接口通过Modbus-RTU协议可方便联入计算机实现监控与记录。

　 MIK-PH160高精度工业PH计是一款功能强大、性能卓越的在线PH检测设备，广泛应用于各种工业领域。这款PH计凭借其稳定可靠的性能和易于使用的特点，成为了工业过程控制中的重要一环。 　　MIK-PH160还支持远程控制。通过编程或网络连接，用户可以轻松实现远程监控和管理。这一功能使得用户可以随时随地掌握pH值的实时数据，为远程故障排除和系统维护提供了便利。

变压器的直流电阻是变压器制造中半成品、成品出厂试验、安装、交接试验及电力部门预防性试验的必测项目，能有效发现变压器线圈的选材、焊接、连接部位松动、缺股、断线等制造缺陷和运行后存在的隐患。 通过测量变压器绕组和套管的直流电阻，可以检查绕组内部导线接头的焊接质量、引线和绕组接头的焊接质量、电压分接开关的分接位置和引线与套管接触，并联支路连接是否正确，变压器的通流部分是否短路，绕组是否短路；此外，在变压