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0以有铅锡膏为例，分析探讨锡膏的回流过程，可分为五个阶段： 一般有铅锡膏温度曲线示意图 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢(大约3℃/s)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的
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0助焊剂是SMT焊接过程中重要的辅料，助焊剂的选择可以直接影响焊接效果的好坏。性能良好的助焊剂可以去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力，提高高质量焊点所需要的焊料整体润湿性。然而助焊剂并非无缺点的，可能会造成空洞、助焊剂残留腐蚀元件表面等问题。那为了避免在焊接过程中出现此类问题，比较合适的替代方法是在较低温度下进行无助焊剂焊接，其中一种方式便是充入氢气进行焊料的回流共 9 张
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9真空回流焊之正负压焊接工艺详解 真空回流焊——正负压焊接工艺详解 如今科技发展越来越快，元器件的集成度越来越高，然而人们对元器件功能 的要求却越来越多，比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能，现在集成到一 个芯片中，并且现在一个芯片的封装尺寸不足原有芯片的二分之一、十分之一， 甚至更小……然而问题就来了，集成度高了，外观尺寸缩小了，功能强大了，那 么器件的散热问题；信号处理、信号传输衰减等难题随之而来。有共 5 张
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2恭喜成都共益缘取得“真空共晶炉/真空回流焊炉—氢气燃烧相关发明专利：
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0真空共晶炉厂家——成都共益缘真空设备有限公司欢迎各位领导莅临指导 公司网站二维码
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1共晶焊接设备的选用 实现共晶焊接的设备有多种，如真空可控气氛共品炉、镊子共晶机、红外再流焊炉、箱式炉等。镊子共晶机在共晶焊接过程中，在加热台周围充氮气作为保护气氛，并在共晶焊料熔化时通过镊子摩擦或超声使焊料表面形成的氧化膜破坏，从而降低共晶过程中产生的空洞。用此设备时虽在共晶过程中充氮气作为保护气氛，但毕竟是暴露在大气环境下，如果共品时间掌握不好，就会迅速形成氧化膜，从而在共晶结束后生空洞。同时，
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0焊料的选用是共晶焊接非常关键的因素。不同材质的芯片、镀层厚度不同，焊料的选用标准也不同。如Si芯片背面的Au只是蒸一个薄层，不过0.1μm～0.2μm，如用AuSn焊料时芯片上镀的金就会被“吃掉”。所以如何选用焊料是很关键的。焊料中合金比例不同，其共晶温度也不同。由于环境保护的要求日趋严格，含铅焊料的应用越来越受到限制，近年来人们正积极开发各种无铅焊料。选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。下面
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1使用氢气的安全操作规程 氢气时易燃易爆气体，氢气与空气混合到一定比例（4％—75.6％），形成爆炸气体。遇到微火源（含静电和撞击大火）就会引起严重的爆炸。确保用氢安全是头等大事，特制定本安全制度，必须严格遵守。 1. 操作人员上岗前必须穿戴好防护用品，不准携带易燃易爆物品进入工作现场。 2. 使用氢气前，必须先用固定电话与氢气站沟通，双方呼唤应答后，方可打开阀门。 3. 使用氢气前，首先要检查压力表、流量计是否正常。 4.
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0亲爱的各位吧友：欢迎来到真空回流焊氢气燃烧技术
