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三菱触摸屏维修

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    VK3606D具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高 的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了6路1对1直接输出低电平有效。最长输出时间10S。芯片内部采用特殊的集成电路, 具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯 片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种6触摸按键+IO输 出的应用提供
    vinka2 10-30
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    产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VK36W1D 封装形式:SOT23-6L 产品年份:新年份 产品特点:VK36W1D具有1个触摸检测通道,可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路开漏输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待
    vinka2 10-28
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    VK3618I具有18个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了2组I2C输出功能,1个INT中断输出脚,2组I2C脚和INT可并联,每组单键输出, 有效键对应数据位置1。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键 检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压
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    VK3610I具有10个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了I2C输出功能,1个INT中断输出脚,单键输出,有效键对应数据位置1。芯片内部 采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不 利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按
    vinka2 10-23
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    VKD223B是单键电容触摸键IC,提供直接模式和触发模式两种输出方式,具有低功耗和宽工作电压的特点,是目前应用量最大的触摸芯片型号。(由于收到原厂通知,此料已逐渐停产,现有新产品进行替代,性能更好更灵敏,更新增内置LDO功能,详情沈)M117+161 特点 ● 工作电压 2.0V~5.5V ● 工作电流 @VDD=3V,无负载,SLRFTB=1 ● 低功耗模式下典型值1.5uA,最大值3.0uA ● 快速模式下典型值3.5uA,最大值7.0uA ● @VDD=3V,无负载,SLRFTB=0 ● 低功耗模式下典型值2.0uA,
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    EC2908-79E4单触控双输出LED色温调光芯片 一.功能说明 工作电压DC=12V(通过稳压LDO-3.3V) 上电不工作,主灯2路LED输出,1路冷白,1路暖白,触摸按键控制,起始亮度100%。 K1:灯光模式转换键, 按第1下,冷白灯100%亮。按第2下,暖白灯100%亮。按第3下,冷白灯50%+暖白灯50%亮。 按第4下,灭,依次循环。 长按无极调光,一次长按下调,一次长按上调,依此循环。 带不断电亮度记忆功能:断电后重新上电,起始亮度都为100% 指示灯:两个蓝白指示灯:上电主
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    VK3606D具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高 的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了6路1对1直接输出低电平有效。最长输出时间10S。芯片内部采用特殊的集成电路, 具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯 片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种6触摸按键+IO输 出的应用提供
    vinka2 7-11
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    VK2C22A 是一款存储器映射和多功能 LCD 控制 / 驱动芯片。该系列芯片显示模式有 176 点 (44×4)。VK2C22A 软件配置特性使得它适用于多种 LCD 应用,包括 LCD 模块和显示子系统。VK2C22A 通 过 双 线 双 向I2C 接口与大多数微处理器 / 微控制器进行通信。 产品型号:VK2C22A/B 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:LQFP52/48 产品年份:新年份 联 系 人:沈经理 联 系 Q Q:288 5218 966 联系手机:135 5474 4703 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势! 特点: ★
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    KZT DDR3内存颗粒 8位/16位通用测试座,适用于:三星、海力士、现代、华邦、镁光等各品牌内存颗粒,频率F:超过2800Mhz,DDR3 78/96 Ball ptich:0.8,测试座材料:优质铝合金、工程玻纤,额定电流:1.5A,接触阻抗:65-182 mohm(最大工作行程状态下),压力:28g±20%(工作行程内),socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便;白色限位框,可以更换,适用于任何尺寸DDR3颗粒;socket可以任意组合为一拖一、一拖二、一拖四,灵活测试;灵活通
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    触摸一体机具有哪些优点? 技术的变革让很多电子设备的性能大幅度有了很大程度的提高,而触摸一体机在技术的加持之下也具有了很多的功能,不仅能够查询和引导,而且也能在很大程度上作为一种辅助器材。除此之外在使用的过程中触摸查询机的性能也非常稳定往往不需要进行维护。那么触摸一体机具有哪些优点呢? 一、管理方便 现在的触摸一体机在智能技术的融合之下,不仅能够以炫彩的画面呈现出信息,而且也能让员工进行远程的操控,这
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    VK3606D具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了6路1对1直接输出低电平有效。最长输出时间10S。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种6触摸按键+IO输出的应用提供了一
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    触摸IC 250公斤
    A金属 8-19
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    特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.0V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间:工作模式 48mS ,待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式:CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出:多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间:无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF)
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    产品型号:VKD232C 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 深圳永嘉原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 概 述 VKD232C具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 直接输出,低电平有效,支持多键。芯片内部集成了稳压电路,提供稳定的电压给触摸检测,可减少按键检测错误的发生,提高
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    产品型号:VKD232C 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 深圳永嘉原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 概 述 VKD232C具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 直接输出,低电平有效,支持多键。芯片内部集成了稳压电路,提供稳定的电压给触摸检测,可减少按键检测错误的发生,提高
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    VK36N1D具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1个1对1输出脚,可通过IO脚选择上电输出电平,有直接输出和锁存输出2个型号可选。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,
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    Vinka推出VK36N系列高抗干扰IC,该系列IC根据输出方式不同可以分为直接输出、脉冲输出、BCD码输出、I2C输出几大类。适用于大小家电、娱乐产品等产品的应用。 此类触摸IC具有自动校准功能、低待机电流、抗电压波动等优质特性;同时具备较高集成度,仅需极少的外围器件便可以实现触摸按键的检测。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源抑制比,可以减少按键检测错误发生的可能性,保证在不利环境条件中的应用也能具备良好的可靠性。 VK36N系
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    VK3606D具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。VC.04 提供了6路1对1直接输出低电平有效。最长输出时间10S。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种6触摸按键+IO输出的应用提供了
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    产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 产品型号:VK16K33 驱动芯片类型:LED驱动 针脚数:20,24,28 封装形式:SOP20,SOP24,SOP28 产品年份:全新年份 概述 VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片,内部集成有数据锁存器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳 极,GRID脚接LED阴极,可支持16SEGx8GRID的点阵LED显示面板。最大支持13×3的按键。内置上电复位电路,整体闪烁频率可设置,可通过命令进入待机模
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    产品型号:VK36N2D 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP8 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原厂直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 概述: VK36N2D具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了2个1对1输出脚,可通过IO脚选择上电输出电平,有直接输出和
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    产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VK0256B 封装形式:LQFP64 产品年份:新年份 原厂直销,样品免费,技术支持,价格优势。 概述: VK0256B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大256点(32EGx8COM) 的LCD屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据,也可通过指令进入省电模式。 特点: • 工作电压 2.4-5.2V • 内置32 kHz RC振荡器(上电默认) • 可外接32kHz时钟源(OSCI) • 偏置电压(BIAS)固定为1/4 • COM周期(DUTY)固定为1/8 • 内置
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    概述: VK1621是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点(32SEGx4COM)的 LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过3/4个通信脚配置显示参数和发送显 示数据,也可通过指令进入省电模式。QT605
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    概述: VK0256B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大256点(32EGx8COM) 的LCD屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据,也可通过指令进入省电模式。QT574 特点: • 工作电压 2.4-5.2V • 内置32 kHz RC振荡器(上电默认) • 可外接32kHz时钟源(OSCI) • 偏置电压(BIAS)固定为1/4 • COM周期(DUTY)固定为1/8 • 内置显示RAM为32x8位 • 蜂鸣器频率可配置为2kHz、4kHz • 省电模式(通过关显示和关振荡器进入) • 时基和看门狗共用1个时钟
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    从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点, 全自动BGA返修台拆焊: BGA返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用
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    BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。 BGA返修台温度曲线设置注意事项 1、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡,SN,银AG,铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅
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    上文,我们提到了BGA返修温度曲线介绍,那么我们接着聊: 融焊和回焊: 这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成“融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合,那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高,可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低,可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片种焊段的时间我们以90秒为限,也就是说温度偏低时我们
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    KZT eMMC153/169下压弹片老化座
    KZT雷sy 5-31
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    凯智通 QFN88-0.4(10*10)下压弹片老化座,烧录座 0.4间距镀金老化座
    KZT雷sy 5-30
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    凯智通 封装性能测试座,BGA测试座 PLCC座子 QFN老化座 EMMC编程座 芯片SOCKTE
    KZT雷sy 5-30
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    今天,由深圳达泰丰小编为大家讲述:SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么,一起来看看 一、BGA芯片返修流程指引 本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 二、BGA芯片返修流程说明 BGA维修中谨记以下几点问题: ① 防止拆焊过程中的超温损坏,拆焊时需提前调好热风枪温度,要求温度:(280~320℃),禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏,在操作之前必须佩戴静电手环
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    凯智通 双SOP8烧录座 IC测试座 1.27间距 , 宽体sop8 209mil 烧写座 弹跳座
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    凯智通 SOP8(16)-1.27下压弹片烧录座,弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;
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    凯智通 BGA272一托四合金植球台,模芯采用高精度CNC加工,IC定位精准
    KZT雷sy 5-28
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    今天,由达泰丰小编告诉大家:为什么CPU修理要用BGA返修台来焊接? CPU全称为中央处理单元((Central Process Unit),主要负责处理和运算电脑内部所有数据,是电脑的主要核心部件,在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果,为了尽可能的降低CPU故障带来的影响,需要及时对CPU进行故障排查及维修。 除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑等方式排除外,剩余大部分CPU故障修理都需要用到BGA返修台进行
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    凯智通 DFN8(5*6)-1.27翻盖探针测试座\烧录座,MLP8烧写座 翻盖编程座

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