M2S050-1VFG400I：SmartFusion®2 SoC FPGAs - 现场可编程门阵列，FPGA - 50K 逻辑模块，LFBGA-400 系列：SmartFusion®2 产品种类: SoC FPGA 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LFBGA-400 核心处理器：ARM® Cortex®-M3 内核数量: 1 Core I/O 数：207 最大时钟频率: 166MHz 程序存储器大小: 256kB 数据 RAM 大小: 64kB 逻辑元件数量: 56340 LE 逻辑数组块数量——LAB: 4695 LAB 主要属性：FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：400-LFBGA 供应商器件封装：400-VFBGA（17x17） 星际金华，明佳达

R7F7010134AFP-C：RH850/F1L 车用MCU- 32位微控制器MCU，LFQFP-64 系列：RH850/F1L 核心处理器：RH850G3K 内核规格：32-位 速度：80MHz I/O 数：49 程序存储容量：512KB（512K x8） 程序存储器类型：闪存 EEPROM 容量：32K x 8 RAM 大小：64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V 数据转换器：A/D 11x10b，10x12b 振荡器类型：内部 工作温度：40°C ~ 125°C（TA） 安装类型：表面贴装型 供应商器件封装：64-LFQFP（10x10） 封装/外壳：64-LQFP 星际金华，明佳达供应，回收R7F7010134AFP-C（RH850/F1L 车用MCU）

AABP-005G-HLNN-C-CSA5：5.0VS，AABP压力传感器 - 紧凑型压阻式硅压力传感器，数字SPI输出，HLNN封装 系列：AABP 压力类型：压力计 工作压力：5PSI（34.47kPa） 输出类型：SPI 输出：12b 精度：±0.25% 电压 - 供电：4.75V ~5.25V 最高压力：15PSI（103.42kPa） 工作温度：-40°C ~ 85°C 安装类型：表面贴装型 星际金华，明佳达【供应】【回收】AABP-005G-HLNN-C-CSA5（AABP压力传感器），CYAT847AZS98-42002（触摸屏控制器）。 CYAT847AZS98-42002：PSoC™汽车多点触控 7XL 代多芯片 - 2线电容，触摸

CBP-1280F：50Ω，240MHz带宽，带通滤波器，表面贴装型 型号：CBP-1280F 封装：SMD 类型：带通滤波器 描述：CBP-1280F+ 是一款基于同轴陶瓷谐振器的带通滤波器，采用 SMT 技术制造的屏蔽封装。该滤波器具有低插入损耗、高抑制和低驻波比的特点。 CBP-1280F 产品属性： 频率：1.28GHz 中心 带宽：240MHz 滤波器类型：带通 插损：2dB 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：17-SMD 模块 星际金华，明佳达【供应】【回收】CBP-1280F（CBP-1300A）CBP-2250A 带通滤波器。 CBP-1300A：50Ω

G97R24332HR：124POS，85Ω，Overpass - Mini Cool Edge IO 连接器，直角，表面贴装 卡类型：非指定 - 双边 针位数：124 卡厚度：0.062"（1.57mm） 排数：2 间距：0.024"（0.60mm） 读数：双 特性：板件导轨，拾放，焊接保持 安装类型：表面贴装，直角 端接：焊接 触头材料：铜合金 触头表面处理：镀金 触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm） 触头类型：悬臂 颜色：黑色 工作温度：-40°C ~ 85°C 星际金华，明佳达供应，回收G97R24332HR【Mini Cool Edge IO 连接器】，G40MR36U11AE

1SX040HH1F35E2LG：1.5GHz，Stratix® 10 SX 400 FPGA - 现场可编程门阵列，FBGA-1152 系列：Stratix® 10 SX 架构：MCU，FPGA 核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点 RAM 大小：256KB 外设：DMA，WDT 连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度：1.5GHz 主要属性：FPGA - 400K 逻辑元件 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA 供应商器件封装：1152-FBGA（35x35） I/O 数：374 星际金华，明佳达【供应】【收购】1SX040HH1F35E

DRPC11A008010：IndustrialRJ45 电缆组件，向左90度 Industrial RJ 插头至尾纤，26AWG，1.0 米，闪金电镀 型号：DRPC11A008010 类型：以太网连接器 - Industrial RJ45 电缆组件 产品规格： 每个触点 1.5A 额定电流 60VDC 额定电压 20mΩ 最大接触电阻 最小绝缘电阻 500MΩ 2250VDC, 60Hz 触点到屏蔽 10Gb/s 传输速度 频率范围高达 500MHz 工作温度范围 -40°C 至+85°C 星际金华，明佳达供应，回收DRPC11A008010【Industrial RJ45 电缆组件】，TT590N18KOF【晶闸管 - SCR 模块】。 TT590N18KOF：1800V 晶闸管 - SCR

ARF6-24-S-RA-FR_ARF6-16-S-RA-FR（电缆组件）：ARC6系列AcceleRate®直角细长型插座，0.635 mm间距 AcceleRate® 电缆系统，采用直接连接技术和超低偏斜双绞线电缆，具有 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）速度和 PCIe® 6.0/CXL® 3.1 功能。 星际金华，明佳达供应，回收ARF6-24-S-RA-FR_ARF6-16-S-RA-FR【AcceleRate®直角细长型插座】 ARF6-24-S-RA-FR（ARF6-16-S-RA-FR）主要功能： PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用 可与ARC6细长型电缆组件电缆组件对接 提供8、16和24差分对选项 耐用型

ME10000401P0011：Mini Cool Edge 连接器，存储和服务器系统，SMT，立式，4POS 材料： - 触点基底金属：铜合金 - 触点区域表面处理：镍镀金 - 焊接区表面处理：镍镀锡 - 外壳：高温热塑性塑料（UL94V-0） 电气性能 ： - 接触电阻：测试后最大变化 15mΩ - 绝缘电阻：最小 1000MΩ - 绝缘耐压：300VAC Mini Cool Edge是一种0.60毫米间距的高密度、高速度卡缘连接器，适用于新一代小型化系统。 星际金华，明佳达供应，回收ME10000401P0011【Mini Cool Edge 连接器】ME1008410101011 ME100841

LVA-273PN+ 是一款采用砷化镓 HBT 工艺技术制造的超低相位噪声分布式 MMIC 放大器。该放大器工作频率为 0.01 至 26.5GHz，具有高动态范围和超低相位噪声，以及 18dB 增益、+18dBm P1dB、+28dBm OIP3 和 3.7dB 噪声系数。 LVA-273PN：10MHz 至 26.5GHz、50Ω、超低相位噪声分布式 MMIC 放大器，QFN-24 宽带宽 0.01 至 26.5GHz 超低典型相位噪声 -172dBc/Hz @ 10kHz 偏移 典型输出 P1dB +18dBm 典型输出 IP3 +28dBm 电源电压 +5V 和 85mA 4x4mm 24 引线 QFN 型封装 星际金华，明佳达供应，回收LVA-273PN（放

AW611HN/A1AK：双频 1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + 蓝牙® 5.4 低能耗汽车单芯片，HVQFN-116 说明：AW611HN/A1AK 是一款高度集成的 2.4/5 GHz 双频 1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) 和 蓝牙®/蓝牙5.4 单芯片。 Wi-Fi 6 (802.11ax) - 1x1 2.4/5 GHz，高达 80 MHz 信道 - 下行 MU-MIMO 和 OFDMA - 上行 MU-MIMO 和 OFDMA - 目标唤醒时间、双载波调制、扩展范围 - WPA3 安全性 - 支持 SDIO 3.0 主机接口 支持蓝牙 5.2 功能 蓝牙 5.4 认证 全功能蓝牙基带 具有硬件加速音频信号处理功能的 SCO/eSCO 链接 蓝牙 LE 2 Mbit/s、长距离、广

LAN8672C2-E/LNX - 高性能单端口 10BASE-T1S 以太网 PHY 收发器，VQFN-36 类型：收发器 协议：以太网 驱动器/接收器数：1/1 双工：全，半 接收器滞后：230 mV 数据速率：10Mbps 电压 - 供电：3.135V ~ 3.465V 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型：表面贴装，可润湿侧翼 封装/外壳：36-VQFN（6x6） 星际金华，明佳达供应，回收LAN8672C2-E/LNX【以太网PHY收发器】DP83822HFRHBR。 DP83822HFRHBR - 低功耗单端口 10/100 Mbps 以太网PHY收发器，VQFN-32 收发器数量：1 个收发器 数据速率：10Mb/s

LAN8840-V/PSA：带 RGMII 接口的低功耗、单端口千兆以太网收发器 型号：LAN8840-V/PSA 封装：VQFN-48 类型：千兆以太网收发器 星际金华，明佳达供应，回收LAN8840-V/PSA【千兆以太网收发器】 描述：LAN8840-V/PSA 是一款低功耗、单端口三速（10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T）以太网物理层收发器 (PHY)，支持行业标准 RGMII（精简型千兆位媒体独立接口），提供与带有集成千兆位以太网 MAC 的主机设备的芯片到芯片连接。 产品属性： 接口类型：RGMII 电源电压 - 最大值：3.3V 安装

C3M0045065L 是650V、45mΩ、49A 分立式碳化硅MOSFET 晶体管，采用TOLL 封装。该器件是高性能工业电源、服务器/电信电源、电动汽车充电系统、储能系统、不间断电源和电池管理系统等应用的理想之选。 C3M0045065L：650V 分立式 碳化硅 MOSFET 晶体管，TOLL 低导通电阻 低引线电感 低热阻抗 超低反向恢复的快速二极管 高温工作（TJ = 175°C） 星际金华，明佳达供应，回收C3M0045065L【碳化硅 MOSFET 晶体管】C3M0060065L C3M0060065L 是采用TOLL 封装的650V 分立式碳化硅 MOSFET 晶体

88E1112-C2-NNC1C000 千兆以太网 (GbE) 收发器是完全符合 IEEE 802.3 标准的物理层设备，适用于以太网 1000BASE-T、100BASE-TX 和 10BASE-T 应用，在 SFP 应用中还具有 1000BASE-X 和 100BASE-FX 的附加功能。 88E1112-C2-NNC1C000：10/100/1000 千兆以太网收发器，带自动媒体检测功能 型号：88E1112-C2-NNC1C000 封装：QFN-64 类型：千兆以太网收发器 星际金华，明佳达供应，回收88E1112-C2-NNC1C000【千兆以太网收发器】 产品特征： 支持 SGMII/SERDES MAC 端 使用相同的 PHY，支持光纤应用的自动媒体

BCM54210EB1KMLG：单端口 RGMII 千兆以太网收发器 型号：BCM54210EB1KMLG 封装：QFN-48 类型：千兆以太网收发器 产品特征： 单芯片集成三速以太网收发器 - 1000BASE-T IEEE 802.3ab - 100BASE-TX IEEE 802.3u - 10BASE-T IEEE 802.3 支持 RGMII MAC 接口 支持高达 10 KB 的巨型数据包 支持本地高能效以太网 (EEE) MAC 星际金华，明佳达供应，回收BCM54210EB1KMLG【以太网IC】VSC8512XJG-03。 VSC8512XJG-03：12 端口千兆以太网PHY 型号：VSC8512XJG-03 封装：BGA-672 类型：千兆以太网PHY VSC8512XJG-03 采用单一封装

NRF52832-CIAA-R：2.4GHz 多功能蓝牙 5.4 SoC 型号：NRF52832-CIAA-R 封装：WLCSP-48 类型：多功能蓝牙 5.4 SoC 星际金华，明佳达供应，回收NRF52832-CIAA-R【多功能蓝牙 5.4 SoC】 一、描述： NRF52832-CIAA-R 是一款通用多功能蓝牙 5.4 SoC，支持蓝牙低功耗、蓝牙网格和 NFC。nRF52832 支持多协议，具有完全的协议并发性。它支持蓝牙低功耗，包括高速 2 Mbps 功能。 二、产品特征： 2.4 GHz 收发器 低功耗蓝牙模式下灵敏度为 -96dBm 2Mbps 蓝牙® 低能耗模式 支持 1Mbps 和 2Mbps 数据传输速

LCMXO3L-4300C-5BG256C：MachXO3 现场可编程门阵列（FPGA）IC 型号：LCMXO3L-4300C-5BG256C 封装：CSFBGA-256 类型：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LCMXO3L-4300C-5BG256C 产品属性： LAB/CLB 数：540 逻辑元件/单元数：4320 总 RAM 位数：94208 I/O 数：206 电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V 安装类型：表面贴装型 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳：256-LFBGA 供应商器件封装：256-CABGA（14x14） 星际金华，明佳达供应，回收LCMXO3L-4300C-5BG256C【现场可编程门阵列】XC6VLX195T-2FFG784C XC6VLX195T-2FFG784C

MUSBS-05-S-B-TH-TR：USB - mini B 插座 连接器 5位 通孔 型号：MUSBS-05-S-B-TH-TR 类型：USB连接器 星际金华，明佳达供应【MUSBS-05-S-B-TH-TR】USB连接器 MUSBS-05-S-B-TH-TR 产品属性： 连接器类型：USB - mini B 触头数：5 公母：插座 安装类型：通孔 安装特性：垂直 端接：焊接 侵入防护：IP68 - 防尘，防水 工作温度：-50°C ~ 85°C 端口数：1 额定电流（安培）：3.1A/触头 电压 - 额定：30V 配接次数：5000 屏蔽：无屏蔽 触头表面处理：镀金 外壳/屏蔽材料：磷青铜

DP83822IFRHBR / DP83822HFRHBR：低功耗 10/100 Mbps 以太网物理层收发器 型号：DP83822IFRHBR / DP83822HFRHBR 封装：VQFN-32 类型：以太网PHY收发器 星际金华，明佳达供应，回收DP83822IFRHBR【以太网PHY收发器】DP83822HFRHBR 产品说明：DP83822IFRHBR / DP83822HFRHBR 是一款超坚固、低功耗的单端口 10/100 Mbps 以太网PHY收发器。 产品特征： 超坚固 10/100Mbs 物理层器件 工作温度：-40C 至 125C MAC 接口： RGMII 1 RMII / MII 符合 IEEE 802.3u：100BASE-FX、100BASE-TX 和 10BASE-Te 节能以太网 (EEE) IEEE 802.3az 可

描述 WBZ450PE 属于 PIC32CX-BZ 系列，基于 32 引脚 PIC32CX1012BZ24032 SoC，是 WBZ451PE 模块的较小版本。WBZ450PE 通过了蓝牙® 5.2 和 Zigbee® 3.0 认证，支持 Thread、IEEE® 网状协议以及多协议操作。WBZ450PE 采用 64 MHz ARM® Cortex® M4F 处理器，具有多种功能，包括 OTA、多协议无线硬件仲裁、基于硬件的安全加速器和丰富的外设。 WBZ450PE-I：RF 片上系统 - 带 PCB 天线的 SoC 蓝牙低功耗/Zigbee 组合模块 产品种类: RF片上系统 - SoC 类型: RF Certified Wireless Modules 工作频率: DC to 64 MHz 电

YT8531SH-CA / YT8531SC-CA：单端口千兆以太网物理层收发器 型号：YT8531SH-CA / YT8531SC-CA 封装：QFN-48 类型：千兆以太网PHY收发器 星际金华，明佳达供应，回收YT8531SH-CA，YT8531SC-CA。 产品说明：YT8531S 是一款高度集成的单端口千兆以太网物理层收发器，符合 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T IEEE 802.3 标准。它支持各种 RGMII 信号电压，包括 3.3V、2.5V 和 1.8V。 产品特征： 符合 IEEE 802.3 1000Base-T, 100BaseTX, 10Base-Te 支持并行检测 交叉检测和自动校正 自动极性校正 基线漂移校

双频带无线 MCU CC3235x 器件有两种型号：CC3235S 和 C3235SF。 • CC3235S 包括 256KB RAM、IoT 网络安全性、器件身份和密钥以及 MCU 级安全特性，例如文件系统加密、用户 IP（MCU 图像）加密、安全启动和调试安全性。 • CC3235SF 基于 CC3235S 而构建，除了 256KB RAM 以外，还集成了一个用户专用的 1MB 可执行闪存。 主要新特性包括： • 802.11a (5GHz) 支持 • 与 BLE/2.4GHz 无线电共存 • 天线选择 • 经过 FIPS 140-2 1 级认证和其他认证，安全性更强 1 • 可同时打开多达 16 个

芯片介绍 QCS2290是一款功能强大的入门级产品，具有可靠的性能和省电特性，并支持升级功能和内存，在同级别产品中实现了低功耗。这款入门级应用处理器配备了 Cortex A53 CPU 架构，是一款高性价比的解决方案，可提供更高的性能、更强的图形处理能力、更优质的图像以及更低的功耗。 [供求] IC芯片 QCS-2290-0-NSP752-MT-00-0 应用处理器可提供灵活的连接功能、增强型 GPS 和先进的照相功能。 QCS2290框图 特点 定制的 64 位 Arm Cortex-A53 四核应用处理器，主频高

（明佳达）供求以太网 VSC7558-V/5CC 企业交换机、VSC7440XMT 以太网交换机，回收个人和工厂库存电子元件。 器件描述 1、VSC7558-V/5CC SparX-5-200 是一款 200 Gbps SMB/SME 以太网交换机，支持 1G、2.5G、5G、10G 和 25G 以太网端口组合。 系列： SparX™-IV 包装： 托盘 功能： 以太网开关 接口： SPI 工作温度： 0°C ~ 105°C 安装类型： 表面贴装型 封装/外壳： 888-BGA，FCBGA 供应商器件封装： 888-FCBGA（25x25） 2、VSC7440XMT SparX-IV-34 器件是一款 SMB/SME 以太网交换机，最多有 10 个

VSC8584XKS-11：1V 四端口同步以太网收发器 型号：VSC8584XKS-11 封装：BGA-256 类型：以太网收发器 功能：以太网 接口：GMII，SerDes，SPI，TBI 电路数：1 电压 - 供电：1V 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：256-BGA 供应商器件封装：256-PBGA（17x17） 产品说明：VSC8584XKS-11 是四端口千兆以太网收发器，具有四个 SerDes 接口，可实现四端口双介质功能。它具有低电磁干扰（EMI）线路驱动器和集成的线路侧终端电阻器，可节省电源和印刷电路板（PCB）空间。 VSC8584XKS-11 特

描述： PIC18-Q24微控制器设计用于传感器连接、实时控制和通信应用。PIC18-Q24演示多电压I/O (MVIO) 接口，具有由其他VDD引脚供电的多个引脚I/O，支持这些引脚在不同于其他微控制器的电压域工作。 1、PIC18F26Q24-I/SO_PIC PIC® XLP™ 18F 微控制器 IC 8 位 64MHz 64KB（64K x 8） 闪存 28-SOIC 系列： PIC® XLP™ 18F 包装： 管件 核心处理器： PIC 内核规格： 8 位 速度： 64MHz 连接能力： DALI，FIFO，I2C，LINbus，SMBus，SPI，UART/USART 外设： 欠压检测/复位，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT I/O

AP3P010YT是一款P通道增强型功率 MOSFET晶体管。 型号: AP3P010YT 封装: PMPAK-3X 类型：P通道MOSFET晶体管 星际金华（明佳达电子）供求原装库存器件：AP3P010YT，ESD8011MUT5G。 ESD8011MUT5G：3.6A TVS - 二极管 表面贴装型 2-X3DFN 类型：齐纳 双向通道：1 电压 - 反向断态（典型值）：5.5V 电压 - 击穿：6.5V 不同 Ipp 时电压 - 箝位：19V 功率 - 峰值脉冲：34W 电源线路保护：无 应用：通用 工作温度：-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 供应商器件封装：2-X3DFN

说明 LT3088是一款 800mA 低压差线性稳压器，其专为严苛的工业应用而设计。该 IC 的一个主要特点是具有扩展的安全工作区 (SOA)。LT3088 可通过并联来提供较高的输出电流或散热量。该器件可承受反向输入和反向输出至输入电压，并没有反向电流。 产品属性 输出配置： 正 输出类型：可调式 稳压器数： 1 电压 - 输入（最大值）： 36V 电压 - 输出（最小值/固定）： 0V 电压 - 输出（最大值）： 34.5V 电压降（最大值）： 1.6V @ 800mA 电流 - 输出： 800mA 电流 - 静

PEX8796-AB80BIG：PCI Express® 开关 IC 1 通道 1156-FCBGA（35x35） 产品种类: PCI接口IC 类型: Switch - PCIe 通道数: 96 Lane 端口数量: 24 Port 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 湿度敏感性: Yes 系列: PEX 8796 描述：PEX8796-AB80BIG是一款采用 40nm 技术开发的 96 通道、24 端口 PCIe Gen3 交换设备。PEX8796 提供多主机 PCI Express 交换功能，使用户能够通过可扩展、高带宽、无阻塞的互连将多台主机连接到各自的端点，从而实现包括服务器、存储、通信和图形平台

ADM3052BRWZ：收发器，隔离式 1/1 CANbus 16-SOIC 类型：收发器，隔离式 协议：CANbus 驱动器/接收器数：1/1 数据速率：1Mbps 电压 - 供电：0.5V ~ 6V 工作温度：-40°C ~ 85°C 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装：16-SOIC 星际金华（明佳达电子）供求原装库存器件 ADM3052BRWZ，TLIN10283SDRQ1。 TLIN10283SDRQ1：收发器 1/1 LIN 8-SOIC 类型：收发器 协议：LIN 驱动器/接收器数：1/1 接收器滞后：500 mV 数据速率：100Kbps 电压 - 供电：5.5V ~ 36V 工

LTM8055IY：非隔离 PoL 模块 直流转换器 1 输出 1.2 ~ 36V 8.5A 5V - 36V 输入 类型：非隔离 PoL 模块 输出数：1 电压 - 输入：5V，36V 电压 - 输出 1：1.2 ~ 36V 电流 - 输出：8.5A 工作温度：-40°C ~ 125°C 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：121-BBGA 模块 供应商器件封装：121-BGA（15x15） 星际金华（明佳达电子）供求原装库存器件 LTM8055IY，LTM8071IY，LTM8071EY。 LTM8071IY / LTM8071EY：非隔离 PoL 模块 直流转换器 1 输出 0.97 ~ 15V 5A 3.6V - 60V 输入 类型：非隔离 PoL 模块 输出数：1 电压 -

器件：IPP120N20NFD，IPL65R115CFD7，IPL60R075CFD7（N通道晶体管） IPP120N20NFD：N通道晶体管 200V 通孔 FET 类型：N 通道 技术：MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）：200 V 功率耗散：300W（Tc） 工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ） 安装类型：通孔 封装/外壳：TO-220-3 IPL65R115CFD7：N通道晶体管 650V 表面贴装型 FET 类型：N 通道 技术：MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）：650 V 功率耗散：144W（Tc） 工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 IPL60R075CFD7：N通道晶体管 6

TLE5009 E2010：带模拟输出 SOP-8封装的角度传感器 产品说明：TLE5009 E2010 是一款带模拟输出的角度传感器。它通过使用巨磁阻 (GMR) 元件测量正弦和余弦角度分量来检测磁场方向。 TLE5009 E2010 产品特征： 工作电源电压为 3V 至 5.5V 低电流消耗和快速启动 过压检测 360° 非接触式角度测量 输出振幅经过优化，适用于 3.3V 或 5V 电源电压的电路 在宽温度范围内输出振幅恒定：-40°C 至 150°C（结温） 高精度，典型值为 0.6° 总角度误差 明佳达电子（星际金华）供求

ADS131M06IPBSR：24位模数转换器 32-TQFP（5x5） 位数：24 输入数：6 电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V，2.7V ~ 3.6V 工作温度：-40°C ~ 125°C 封装/外壳：32-TQFP 供应商器件封装：32-TQFP（5x5） 安装类型：表面贴装型 ADS131M08IPBSR：24位模数转换器 32-TQFP（5x5） 位数：24 输入数：8 电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V 工作温度：-40°C ~ 125°C 封装/外壳：32-TQFP 供应商器件封装：32-TQFP（5x5） 安装类型：表面贴装型 IC：ADS131M06IPBSR（24位模数转换器）ADS131M08IPBSR 型号：ADS131M06IPBSR，ADS131M08IPBSR（供求

HMC220BMS8GETR：RF混频器IC 5GHz ~ 12GHz 8-MSOP 频率：5GHz ~ 12GHz 混频器数：1 噪声系数：10dB 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP HMC558ALC3BTR：RF混频器IC 5.5GHz ~ 14GHz 12-CLCC 频率：5.5GHz ~ 14GHz 混频器数：1 噪声系数：8.5dB 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：12-CLCC（2.9x2.9） HMC773ALC3BTR：RF混频器IC 6GHz ~ 26GHz 12-CLCC 频率：6GHz ~ 26GHz 混频器数：1 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：12-CLCC（2.9x2.9） 器件：HMC220BMS8GETR，HMC558ALC3BTR，HMC773ALC3BTR（RF混频器） 型号：HMC

LM5141QRGERQ1：电源管理（PMIC）DC-DC 开关控制器 输出类型：晶体管驱动器 输出数：1 输出阶段：1 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.8V ~ 65V 频率 - 开关：440kHz，2.2MHz 工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：24-VQFN（4x4） LM5150QRUMRQ1：电源管理（PMIC）DC-DC 开关控制器 输出类型：晶体管驱动器 输出数：1 输出阶段：1 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.5V ~ 42V 频率 - 开关：220kHz ~ 2.3MHz 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：16-WQFN（4x4

IRS21962STRPBF：栅极驱动器IC 16-SOIC 通道类型：独立式 驱动器数：2 栅极类型：IGBT，N 沟道 MOSFET 电压 - 供电：10V ~ 20V 逻辑电压：0.6V，3.5V 电流 - 峰值输出：500mA 工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：16-SOIC IC元器件：IRS21962STRPBF 栅极驱动器，16-SOIC 型号：IRS21962STRPBF 封装：16-SOIC 类型：栅极驱动器 深圳市明佳达电子，星际金华（供应及回收）原装库存器件，有兴趣的朋友，欢迎随时联络我们！

AD7323BRUZ：12位模数转换器，16-TSSOP 位数：12 数据接口：SPI，DSP 电压 - 供电，模拟：±12V ~ 16.5V 电压 - 供电，数字：2.7V ~ 5.25V 工作温度：-40°C ~ 85°C 封装/外壳：16-TSSOP 安装类型：表面贴装型 （IC元器件）AD7323BRUZ 模数转换器，16-TSSOP 型号：AD7323BRUZ 封装：16-TSSOP 类型：模数转换器 深圳市明佳达电子，星际金华（供应及回收）原装库存器件，有兴趣的朋友，欢迎随时联络我们！

OPA2991QDGKRQ1：通用 放大器 2 电路 满摆幅 8-VSSOP 放大器类型：通用 电路数：2 输出类型：满摆幅 压摆率：21V/us 增益带宽积：4.5 MHz 电流 - 输入偏置：10 pA 电压 - 输入补偿：125 uV 电流 - 供电：560uA（x2 通道） 电流 - 输出/通道：75 mA 电压 - 跨度：2.7 V ~ 40 V 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP （放大器）OPA2991QDGKRQ1（低噪声 40V）运算放大器 型号：OPA2991QDGKRQ1 封装：8-MSOP 类型：低噪声运算放大器 深圳市明佳达电子，

XC7S50-1FTGB196I：Spartan-7 现场可编程门阵列，196-LBGA，CSPBGA LAB/CLB 数：4075 逻辑元件/单元数：52160 总 RAM 位数：2764800 I/O 数：100 电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V 安装类型：表面贴装型 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：196-LBGA，CSPBGA 供应商器件封装：196-CSBGA（15x15） XC6SLX25T-2CSG324I：Spartan-6 LXT 现场可编程门阵列，324-LFBGA，CSPBGA LAB/CLB 数：1879 逻辑元件/单元数：24051 总 RAM 位数：958464 I/O 数：190 电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V 安装类型：表面贴装型 工作温度：-40°C ~

ACS710KLATR-12CB-T：电流传感器 12.5A 1通道霍尔效应，开环双向16-SOIC 传感器类型： 霍尔效应，开环 电流 - 感应： 12.5A 通道数： 1 灵敏度：56mV/A 频率： DC ~ 120kHz 电压 - 电源： 3V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大）： 14.5mA 操作温度：-40°C ~ 125°C 极化： 双向性 安装类型： 表面贴装型 封装/外壳：16-SOIC ACS710KLATR-6BB-T：电流传感器 6A 1通道霍尔效应，开环双向 16-SOIC 电流 - 感应： 6A 通道数： 1 输出： 比率，电压 灵敏度：151mV/A 频率： DC ~ 120kHz 电压 - 电源： 3V ~ 5.5V 电

MT25QU128ABA1ESE-0SIT：FLASH - NOR 存储器 IC 128Mbit SPI 133 MHz 存储器类型：非易失 存储器格式：闪存 技术：FLASH - NOR 存储容量：128Mbit 存储器组织：16M x 8 存储器接口：SPI 时钟频率：133 MHz 写周期时间 - 字，页：8ms, 2.8ms 电压 - 供电：1.7V ~ 2V 工作温度：-40°C ~ 85°C (TA) 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：8-SOIC (0.209", 5.30mm 宽) STM32G031K8T6：微控制器 IC 32 位单核 64MHz 64KB 闪存 32-LQFP 核心处理器：ARM® Cortex®-M0+ 内核规格：32 位单核 速度：64MHz I/O 数：30 程序存储容

CY8C6347BZI-BLD43：微控制器 IC 32 位双核 100MHz，150MHz 1MB 闪存 116-BGA 核心处理器：ARM® Cortex®-M4/M0 内核规格：32 位双核 速度：100MHz，150MHz I/O 数：78 程序存储容量：1MB（1M x 8） 程序存储器类型：闪存 EEPROM 容量：32K x 8 RAM 大小：288K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V 数据转换器：A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：116-WFBGA，116-BGA（5.2x6.4） CY8C5287AXI-LP095：微控制器 IC 32 位单核 80MHz 256KB（256K x 8）闪存 100-TQFP 核心

MKE06Z128VLH4 - 集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器 核心处理器： ARM® Cortex®-M0+ 内核规格： 32 位单核 速度： 48MHz I/O 数： 58 程序存储容量： 128KB（128K x 8） RAM 大小： 16K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： 2.7V ~ 5.5V 数据转换器： A/D 16x12b; D/A 2x6b 工作温度： -40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳： 64-LQFP，表面贴装型 型号：BCM6755A1KFEBG 类型：四核1.5GHz CPU 封装：BGA BCM6755A1KFEBG A7架构，CPU集成了WiFi芯片，集成2.4G和5G WiFi芯片。 TPS7B6833QPWPRQ1 高电压超低静态电流稳压器 4V至40V宽的V

深圳市明佳达电子【供应IC】MAX4729ELT，TLE4276GV，MAX4840AEXT，EE87C196MH 全新原装，量大价优，质量保证，欢迎选购！ 库存器件：MAX4729ELT，TLE4276GV，MAX4840AEXT，EE87C196MH 产品封装：UDFN、SC70、UDFN、PLCC 供应数量：大量 明佳达只做原装，网上标价持有不确定性，价格请以当天报价为准！ 型号：MAX4840AEXT 封装：SC70 批次：11+ 类型：专用 IC 过压保护控制器 SC-70-6，电源电压1.2V，28V，工作温度-40°C ~ 85°C，表面贴装型。 型号：MAX4729ELT 封装：UDFN 批次：10+ 类型：接

VNH7100BASTR 电源管理（PMIC）电机驱动器，控制器 电机类型 - AC，DC 有刷直流 功能 驱动器 - 全集成，控制和功率级 输出配置 半桥（2） 接口 PWM 电流 - 输出 15A 电压 - 供电 4V ~ 28V 电压 - 负载 4V ~ 28V 工作温度 -40°C ~ 150°C（TJ） 封装/外壳 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）表面贴装型 LT8609IMSE#WTR 42V 3A同步降压稳压器，静态电流为2.5µA 宽输入电压范围：3.0V至42V 3A最大连续输出 快速最小接通时间：45ns 可调和可同步：200kHz至2.2MHz 用于低EMI的扩频频率调制 允许使用

STM32L486VGT6：微控制器 IC 32 位单核 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-LQFP（14x14） 内核规格 32 位单核 速度 80MHz I/O 数 82 程序存储容量 1MB（1M x 8） RAM 大小 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V 数据转换器 A/D 16x12b；D/A 2x12b 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳 100-LQFP（表面贴装型） EPM1270F256C5N：IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA 可编程类型 系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 6.2 ns 供电电压 - 内部 2.5V，3.3V 逻辑元件/块数 1270 宏单元数 980 I/O 数 212 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳

器件：MFS2613AMDA2AD，MFS2613AMDA3AD 系统基础芯片（LQFP48） 型号：MFS2613AMDA2AD，MFS2613AMDA3AD（供应/回收） 封装：LQFP48 类型：功能安全系统基础芯片(SBC)，低功耗 特征： 最大DC输入电压为40V 借助其BOOST控制器进行严格的起动操作(3.2V电池) 低功耗关闭模式，睡眠电流非常低(典型值：30uA) 低功耗待机模式，VPRE激活。LDO1或LDO2可通过OTP配置选择激活(典型值：35uA) 多个开关式稳压器以及LDO稳压器，可为微控制器、传感器、外设IC和通信接口供电。 可节省空间和降

TC2015-5.0VCTTR：PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 100mA SOT-23-5 电压 - 输入（最大值）：6V 电压 - 输出（最小值/固定）：5V 电流 - 输出：100mA 电流 - 静态 (Iq)：80 uA 工作温度：-40°C ~ 125°C XC5VLX30T-2FF323I：(现场可编程门阵列) IC 172 1327104 30720 323-BBGA，FCBGA 表面贴装型 LAB/CLB 数：2400 逻辑元件/单元数：30720 总 RAM 位数：1327104 I/O 数：172 电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ） TPS92515HVQDGQRQ1：LED 驱动器 IC 1 输出 DC DC 稳压器 模拟，PWM 调光 2A 10-HVSSOP