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本人有固焊技术员生产组长2年经验，分编技术员生产组长半年经验。 目前在厂，打算多多交流一下。尽量提前学习一下点胶工程段工艺流程，工艺经验。后面找个机会实操。

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#LED封装#干货满满。 目前测试的机台只有分编标普。 测试品种2835，3030等这类小的LED灯。 编带原理通过机台灯光，机台2化值，突出气泡在灯光下的特征，比如白点，反光颜色等区分胶水颜色。然后通过面积大小卡控。 分光原理，可以通过卡控亮度来初步卡控，一般有异物的灯珠亮度偏低。例如：205亮度的灯珠有气泡或者异物的灯珠亮度只有198—200左右（小小的气泡卡不了可以编带机开）。 大概卡控流程就是脱粒外观大概卡控一边，分光卡一些。包

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