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13#第37届百花奖提名名单#110首先我要说的是目前手机已经换了，魅族的note9，这手机实在没啥可折腾的，，，，然后今天看到可以解锁BL刷第三方REC，一直兴起，开始各种查资料，终于在奋战了将近多小时后成功了，走了好多弯路 - 进入正题：一下教程属于转载，如果侵权，请告知删除 - 出处一：http://bbs.ydss.cn/thread-1474830-1-1.html - 出处二：http://www.viprom.cn/course/4216.html - 因为是将两个文章结合在一起刷的，所以两个出处都发了出来28一部S291不能开机半年，刷过第三方ROM，按开机键手机无反应；用数据线充电灯不亮，手机自动开机卡在开机界面，进不了关机充电模式；电池满电后开机也是卡在开机界面不动，开机键+音量加键不能进入Recovery，开机键+音量减键显示小房子FTM；用数据线连接电脑，电脑不能识别为手机，也不能识别为U盘。 电量耗尽已久，电池处于休眠状态，用数据线根本就充不进电。拆下电池用万能充充电，直至充满（手机正常时，万能充充电4-6小时，就能用数据32实验性质，尚不完善（所以我没刷），有兴趣的折腾看看。 地址https://pan.b防aidu.com/s/1eRR吞3hTK 相机、麦克风及部分传感器不工作 ***需要系统分区大于118MB*** 有任何发现或反馈移步https://forum.xda-developers.com/android/general/zte-grand-sii-s14之前的版本没有拆机，散热效果不理想，，还是忍不住拆机改造了,,,不废话，开始放图，，，，过程就不说了共 10 张172由于写了两个帖子，没有都看的话分不清楚，现在就整合一下 为了更好的让拆机改装爱好者学习 还是老样子，废话不多说， 材料。。 1.硅脂（因为用的量大，需要桶装的那种） 2.相变硅脂垫15*15*1.0 3.散热铜片20*20*1.2 4.散热紫铜板100*100*0.3 5.石墨导热片，两片即可 拆机工具，手机拆机专用十字螺丝刀 电烙铁，美工刀（小刀也可以） AB胶水（哥俩好） 剪刀 以下图文是从两个帖子里整合的，所以不太相同，但是步骤是没变的 .打开后盖，去掉电池，内存共 10 张0000000000000000000000002因为偶然看到马云家的手机壳后面有个表，那个是假的，只是拉环而已，然后就想到车载有个迷你的表， 然后看了看参数，发现还是可以的，需要在手机壳掏一个洞，然后打印一个支架来固定表，画了三次模型图才定型，背面用的螺丝固定，效果还是很OK的 废话不多说，先上图共 6 张30有时候因为我们操作不当，或者由于刷机等各种原因导致手机的nv数据损坏或者丢失，这样可能会导致IMEI串号丢失，手机没信号等问题。为了找回手机信号或者串号，我们需要恢复原来备份的nv数据。我们也可以利用同一手机型号的其他手机备份的nv数据，将nv数据中的IMEI串号修改成自己手机的，然后恢复到自己手机里，这样我们就能找回自己手机的IMEI，恢复手机信号。本教程以联想大拍shot手机为例进行讲解，使用高通QPST工具。理论上支持所有高通0找过原网网址 上面网盘资源失效33.1.7也没什么毛病，就是想着以后长期做备用机，最后再刷一次就不折腾了。3.2.6有什么缺陷吗。另外现在需要打开手套模式才能用触屏，3.2.6还有这毛病吗。肥大耗子
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28一楼祭我那可爱的度娘11天机S291刷机救砖指南完整版 S291作为入古董级手机已进入入土阶段，由于历史较久，此教程仅限黑砖使用，如手机可正常开机请勿进行线刷，线刷有可能造成硬件损坏 链接 https://roms.baklib.com/zet/d76814先上图，不多说，一看就懂，舍弃指纹模块，话说这东西自从我用指纹手机到现在，很少用指纹，，所以，介意的就不要拆机了，14起因自己玩分区，进REC下面修改分区。大致参考了修改分区教程。已经修改好了，确定已经重新挂载了DATA,0其实我想了很多年这种方案，于是入坑3d打印，自学画图建模，目前散热方案已经确定，就剩下焊接主板开关了，手机依旧是lgv50，，，，上图，，，，大家图个乐呵就行共 7 张27过程简单直接，电芯是随手选的，没有买，都是之前s291的电芯（剩下的） 直接上图共 8 张107天机的分区想必害苦了一众机油，本人也身在其中。好不容易有个合并分区的ROM，入触屏坑的还不能刷。直到有一天发现fyxdfg大大（原谅我是新人，并不眼熟这位大大）发的教程。哎呦，不错哦。然而我发现win10用不了adb工具。。。经过一夜的奋斗，终于发现不用adb的方法了。 工具： 硬件：中兴天机2（S291），数据线，电脑，32G高读速内存卡。 软件：刷机大师 1打开刷机大师，连接手机（打开USB调试），成功后完全退出刷机大师2先刷入论坛那个合并21导热能力确实有点，但是还不如铜箔来的简单，大多厂家只是为了降低成本，散热能力就别提了，有些人喜欢把石墨片贴在手机壳上，，，，别高估它的散热能力，还不如简单的铝箔胶带，，，，图中z9后盖贴是均温板，用3M胶带固定周围，中间主板部分上了硅脂，然后铝箔胶带贴住均温板，，，，之前说过810的发热，s291在它面前完全可以败下阵，，，，贴过均温板后，王者荣耀低特效，插电玩30多分钟稳30桢，注意，低特效，温度维持在55-60之间，，
