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编译器：phy GCC G大实测D2000的spec 2017的rate-1成绩1.93分，换算到2.6GHz的ft2000/4的rate 1就是2.18分。隔壁的拍屏专家用phy-GCC+jemalloc把分数提到3分，比2.18足足提升了38%，可喜可贺。 引进技术的四家国产CPU都有了跑分专用编译器！ 海光：AOCC 兆芯：ICC 飞腾：phy-GCC 菊花：毕升编译器 yeah，引进技术终将战胜自主！

可能还是出于供应链安全的和成本的考虑

本周合并到 Linux 6.12-rc4 内核中的一个补丁删除了一些内核维护者，使其不再出现在官方 MAINTAINERS 文件中，该文件可识别所有驱动程序和子系统维护者。Linux 内核的副手 Greg Kroah-Hartman 上周发布了补丁，将十几个维护者从内核中删除。 Greg 在其中简单地评论道："由于各种合规性要求而删除一些条目。如果提供足够的文件，这些条目将来还可以再出现。"其中包括宏碁 Aspire 1 EC驱动程序、Cirrus Logic CLPS711X ARM 架构、Baikal-T1 PVT 硬件监控器驱动程序、L

对标RX550 支持opengl 4.0 、opencl 3.0 支持H.264/H.265编解码 128bit LPDDR4X显存 性能参数 像素填充率 16Gpixel/s 纹理填充率 32Gtexel/s FP32算力 1Tflops FP64算力 64Gflops int8算力 32Tops

应该就是4核 8核 16核， 对应笔记本 桌面 服务器平台， 可能新工艺是得往后一些。

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简直笑死了，小米用ARM做芯片，就是买办，某家用ARM做芯片就是自研。

中国芯吧的喷子总说龙芯拿最多的补贴，现在好了，数据出来了。华为去年拿了73亿补贴，超过龙芯20年拿的补贴，简直遥遥领先。隔壁一直吹牛说华为不拿补贴，全靠自己的吹牛逼破灭了。 还有个数据，华为企业所得税2023年交了106亿。

9月26日，基于龙芯2P0500的极印高速激光打印机首批量产订单下线交付，标志着龙芯专用打印产品量产正式走向开放市场。该打印机由上海汉图科技有限公司自主研发，汉图科技副总裁陈柯耿、汉图科技商用事业部总经理袁玲丽、龙芯中科打印业务产品总监韩美共同出席下线仪式。 https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4Mjc1NzIyOQ==&mid=265065

当国外生态彻底碎片化之后， 它的历史任务也就完结了。 如果不是谷狗太恶心，捧捧Chrome也不是不行。

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很意外。 除了性能拉胯之外， 兼容性相当地好，至少不比AMD弱。 完全不像第一次做显卡。 --------------- 不过有一说一，性能确实拉胯。 玩1080p红蚀，载入材质都跑半天， 显存再大，性能不足也没用啊。

@王敦超

周五推送的， 让大家周末玩游戏是吧

@LT坦然面对挫折 是你吧？ 123云盘/s/R7jLVv-GObY.html。 码:3A6K

双网卡的龙芯1b和2f。 但不知道显示接口在哪。 2f上的芯片可说是万国牌； 2b上面主要就龙芯、三星、瑞昱三个牌子， 可以显而易见地看到龙芯自主化程度越来越高。

感谢ARM对我们的制裁， 感谢ARM对我们的禁售， 感谢ARM令华为损失欧洲千亿市场。 我们给ARM送钱是几辈子修来的福报。

随手一个回复，都是拉黑状态。 作为一名用户，我对其主子的评价， 打碎了多少玻璃心啊。

HD6570 DDR3玩红蚀太卡， 特效全高只有20fps。 官方推荐RX460。

【30包邮】 额定500W，虽然用不到吧， 声音挺小的。北方灰尘大，不知能抗多久。 捡便宜感觉又赚了一个亿

搜索了才知道， 原来这desmume对配置要求还真不低。 区区掌机而已，实在是无法理解。 看看别人的说法： ----------------------------- 玩3D游戏时候， 以前用5000，不开抗锯齿还好，开了会卡。 现在更换6000，开抗锯齿也全程锁60fps了。

这驱动，让我说啥好。

看苦行老者玩，我也玩玩。 结果里面的三观之炸裂， 再次刷新认知： 作为正义一方的英雄， 把没有任何恶行、没有招惹他的、 唱着美妙歌声、快乐的妖精…… 给【打劫】了！ 打劫了！ 劫了！ 了！ 对，就是给打劫了！ 妖精交了钱，才被它放走。 这TM是英雄？？ 还是西方英雄都这样？

家人们谁懂啊， 1024G难道≠1T嘛。

以前总用这个例子来说明国内差在设计而不是工艺，如今龙芯用12nm也要到这个水平了，还能兼顾性价比。 很多把问题归结为工艺落后的只是掩盖自身设计水平低而已。

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此处X86也用了ofast和jemalloc，但是龙芯不用jemalloc，分数反而更高 建议全用O3编译

6、龙芯GPGPU芯片中短期的研发情况以及产品对标情况是怎样的？以及后续如何将产品导入到市场上？9A1000是龙芯首款显卡+AI加速卡的GPGPU专用芯片，预计2024年底或者春节前代码冻结，显卡性能对标AMD RX550。我们未来的CPU里面都会集成GPGPU，比如2K3000里面集成了第二代通用图形处理器核LG200，支持图形渲染与通用计算，下一代桌面CPU 3B6600也会集成GPGPU。其实CPU本身的算力可以满足一般的推理都是没有问题的。9A1000性能可以达到集显的4倍，也是定位在低成

公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。 报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯第二代图形处理器核上持续投入，在2K3000 平台中完成 LG200 GPU 核的硅前验证工作，并交付流片。龙芯首款独立显卡/AI 加速卡芯片 9A1000 的研制工作全面展开，其图形处理器核在原有基础上进行功能、性能扩展，同时通过设计优化提高单位面积性能。 看进度最快也得年底送流

啥玩意都有，都不是什么好东西 隔壁就是依拖 菊花就是数码领域的原神，什么逆天都有

x86指令集的CPU+Windows系统形成的生态很丰富， 但ARM指令集的CPU+Windows系统没有继承上面的生态，并且有些也是靠翻译运行， ARM指令集的苹果CPU+苹果系统形成自己的生态，苹果搞过x86指令集cpu+苹果系统，这上面的生态最后是翻译跑到ARM指令集CPU+苹果IOS系统上，可能也没有完全兼容， ARM指令集高通、菊花、联发科CPU+安卓系统形成自己的生态， 而ARM指令集的菊花CPU+前期鸿蒙还可以兼容安卓生态，后期完全不兼容安卓， 相同指令集的CPU与不同系统，可以

压根没进去看也没理 但这消息都过去这么久了 是不是钱拿少了积极性下降？

特别感谢失传扫描上传 已拆分单页

为了解决计量仪器仪表核心芯片长期以来依赖国外技术产品、国产化率极低的问题，龙芯推出了首款自主可控超声波流量测计量专用芯片龙芯1D。该芯片是国内首款将TDC和MCU集为一体，专用于超声波水表、热量表、燃气表测量的SOC芯片。在超声波流量测计量细分领域中，是一款打破了国外技术产品“卡脖子”的创新产品。 详见如下链接： https://mp.weixin.qq.com/s/73Pi_Pqc-2QSuzKgo3pZ-g

龙芯在二季度大批量出品牌整机与PC。 华为在6月份出PC。 那些说华为与龙芯没有竞争的，简直就是把头埋在沙子里面的鸵鸟，愚不可及。 竞争是好事情。希望不要变味。 与其在这里删帖，不如提前分析分析，两家各自的优势劣势。higo与loongfen先对垒一波。 不要说引战不引战的。现在是迎战。

龙芯中科在鹤壁怎么样了？ 家是鹤壁的，目前在某新能源企业工作，下一份工作想离家近点，鹤壁招人么?

龙芯3C6000/3D6000，16/32核心，大幅改进IO和互联，128核SPEC2006大于3000分，预计2024年推出。 龙芯3B6000，12nm工艺，采用LA664E新架构，8核16线程，每GHz大于20分，DDR5内存，集成GPU、PCIE，预计2025年推出。 龙芯3D7000/3E7000，LA664E架构，使用新工艺，32/64核，预计2026年推出。 龙芯3B7000，在3B6000基础上升级工艺，预计2026年推出。

怎么没有找到地址么。在码云上也没有找到爱。

这么牛逼的吗

菊花上限已经看出来了。我之前就说过，cpu这块菊花虽然不是烂活但也没几个好活。鲲鹏920一开始就是7nm之耻，盘古无力吐槽，9000s象征意义更大，这次9010出来了，更新的工艺和更大的规模，却性能和ipc双双不如龙芯6000。像我之前说的，牛逼的人掩盖不了牛逼，你不牛逼付出多少努力也比不上天生牛逼的。 爆料9010是最新八发射的时候我一开始还想胡老师会不会紧张。现在来看岂止紧张，我要是胡老师得笑出声。小余啊还得学习一个，让我来教教你六

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主频1GHz ，28nm国产工艺，功耗＜1w，成本＜3.5美元，性能略高于a53。

欢迎有理有据反驳。 谢绝狗嚎！ 技术落后不可怕，可怕的是技术落后还假装YY领先，用营销手段诋毁友商。

既“兆芯DDR5前途无量”、“龙芯DDR5容易翻车”后，matterhorm终于再创新篇——延期就是翻车。飞腾和兆芯新品从2020年预期一直延期到现在我装看不见、而且还要吹，龙芯只是改一下预期PPT，就说“这是延期，就是翻车”

毕竟过去之所以依靠提升制程来增强性能，本质上是在增强芯片频率来提升更普适的串行逻辑性能。 但芯片在20nm物理尺寸以下的等效制程本质上是在提高晶体管密度，而对于物理尺寸、物理功耗等指标改变不大。 那芯片的等效制程进步对于芯片频率和串行性能有提升吗？

鉴定为兆芯附体

业绩说明会反复提到3C6000面积小，相对3C5000成本减半，在国内同工艺16核中面积最小。 已知3C5000硅面积大约450mm²，12英寸晶圆可切割152片，按良品率46%大概能有70片。 如果硅面积减小到300mm²，按公式算可切割230片，按良品率55%大概有126片。 感觉实际可能在270-300mm²这样吧。