一、理论知识 1. BGA定义 BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。 2 .BGA封装分类： PBGA——塑料封装： CBGA ——陶瓷封装 TBGA ——载带状封装 CSP:Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装 QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm 3．BGA保存环境：20-25℃ ，<10％RH 4．PBGA （1）用途：应用于消费及通信产品上 （2）缺点： ①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。 ②焊接表面平整，容易控制。 ③成本低。 ④电气性能良好。⑤组装

1、背景 在信息时代，电子产品的更新换代速度加快，计算机、移动电话等产品的普及，使得人们对电子产品的要求越来越高。这就使得产品的性能必须有所提高，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度需要增加，于是，电路的I/O数就需要更多，且I/O的密度也会不断增加。对电路封装的要求也更加严格。再采用QFP封装技术,通过增加I/O数,减小引线间距, 已经不能满足电子产品发展的要求。为了解决这一问题,国外加速了对新型微电子封装技术的研究与

各种IC封装形式图片