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2024-04-11
芯片导电胶回温要求芯片制造与封装吧
①胶水使用前需要达到室温，该过程千万别用手、热源进行加热解冻，解冻期间距热源最好...
2024-04-10
什么是Lift-off工艺芯片制造与封装吧
Lift-off工艺，晶圆制造业的一项常用技术，为电子与半导体领域的发展贡献着重要力量。...
2024-04-06
什么是芯片DAF膜芯片制造与封装吧
#芯片封装#目前DAF膜主要用于堆叠芯片来实现闪存器件的3D封装，在做内存芯片封装时，D...