现在智能手机的趋势之一就是向大屏化、超薄化的方向发展，各家都在纷纷抢占“最薄智能手机”的王座，前不久还在听说多华为Ascend P1 S的6.68mm机身厚度已经惊艳全球，而近期国产手机厂商OPPO似乎要叫板华为，拿下全球最薄智能手机的宝座。 前不久就听说OPPO正在悄然打造的一款机身厚度仅有6.65mm的全新智能手机，而网络上曝光的图片就是这款手机的机身侧线。如果这款手机成为现实，那么华为Ascend P1 S的全球最薄智能手机的桂冠就要易主了。

就是这款手机，从曝光的图片可以看出，这款手机确实轻薄至极。机身侧面有SIM卡插糟以及三个金属触点，SIM位于机身侧面，可以猜测这款手机采用了时下非常流行的不可拆卸后壳设计，而三个金属触点的具体作用目前还不清楚。从底部的针孔麦克风可以判断，曝光的这张照片是机身的左侧图。哈哈~~感觉还不错吧！ 只是目前还不能确定这款手机的真实性，如果OPPO这款超薄手机能够问世，那么华为还未上市的Ascend P1 S就已失守全球最薄智能手机的宝座。 究竟真实情况如何，宝座最终花落谁家，还是静观其变吧！！！！有知道的筒子快来报上点内幕消息吧！！！