据称，龙芯3B 1500目前正在 研发中心进行功能及性能测试。虽 然性能还在进一步调优过程中，但 初步的测试结果表明，对于内核应 用及各种测试集，龙芯3B 1500的性 能相比龙芯3A有了大幅提升。此次 流片成功也标志着核高基支持任务 的技术指标全面完成。 　　 龙芯3B 1500采用32nm工艺制 造，硅片面积182.5平方毫米，支 持1.15-1.3V变压，而且是动态变 频，实测核心频率在1.3GHz-1.5GHz 之间，另外HT总线频率1600MHz， DDR3总线频率600MHz以上。龙芯3B 处理器集成了八个向量核心，峰值 运算能力可达192GFlops，功耗约为 40-80W。每个核心配置两级私有的 256KB缓存，然后所有核心共享8MB 的片上三级缓存，还支持双处理器 通过HT总线直连构成16核心的CC- NUMA系统。 　　 结构及封装引脚基本兼容 65nm老工艺的龙芯3B 1000，而且 龙芯3A/3B使用的内核、操作系统 及上层应用也可以支持龙芯3B 1500。