我公司注重端子品质保障端子质量，端子电镀的检验是端子完成后不可缺少的工作，
只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力（adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装（package）.盐雾实验（salt spray test）,对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其它环境测试。
一 膜厚：
1.膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照 射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。
2.使用X-RAY注意事项：
1）每次开机需做波谱校准
2）每月要做十字线校准
3）每星期应至少做一次金镍标定
4）测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5）对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案
3. 测试档案的意义：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
（100-221 sn
4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材）
二．附着力：
附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检测方法有两种：
1.折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
2.胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。
3.结果判定：
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
