【液态金属散热器高端领域市场的领先者】“液态金属”散热技术是于2002年由中国科学院理化技术研究所开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，液态金属散热器并获得这一领域国内外首项发明专利。这一专利于2010年由北京依米康散热技术有限将该项散热技术开发适用于散热领域的散热产品和散热解决方案。液态金属散热器适用到有着散热需求的市场领域。　　液态金属，真正意义上的散热“行家”。液态金属散热器研制项目2011年被北京市科委列为北京市重大科技项目，2012年又被列为北京市第一批科技成果转化和产业项目股权投资试点项目，真正形成了产学研一体的科技成果转化和产业化模式。目前，已经成功研制出第一代液态金属CPU散热器coollion BMR(波浪) A-1。该款液态金属散热器不仅可以确保恒久的高性能散热，同时由于创新性电磁驱动设计，带来了全新的节能和静音体验。液态金属适用到有着散热需求的市场领域。液态金属不论导热能力还是比热容都很优秀，液态金属可以快速带走芯片中的热量，并及时传递给散热翅片。面对来势汹汹的发热也可以从容应对，所以“液态金属”散热器能轻松突破热管和水冷散热器的极限，满足未来尖端计算机硬件发展的需要。液态金属不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑以及通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用。　　液态金属是由中国科学院理化技术研究所、北京依米康科技发展有限公司和北京首科集团公司共同出资组建的这一创新性科技企业。北京依米康拥有一支高水平的先进液态金属芯片散热器研发队伍，致力于成为中国专注于高端散热领域的技术和市场的领先者。目前，首款针对台式计算机的产品Coollion波浪系列A-1液态金属CPU散热器已经面市。在散热领域可全面超越顶尖的风冷、热管及水冷散热。　　液态金属散热技术的典型特点可总结如下：　　(1)液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，因此液态金属芯片散热器相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力; 　　(2)液态金属的高电导属性使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动，驱动效率高，能耗低，而且没有任何噪音; 　　(3)液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，极易回收，是一种非常安全的流动工质，可以保证散热系统的高效，长期，稳定运行。