【液态金属堪称冷气之王推动CPU散热发展】一个典型的散热系统，是一个串行的体系。热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。液态金属散热由于可承载极高的热流密度，因而最大限度地满足了高端芯片的散热需要，在信息通讯、能源系统、航空热控以及光电器件等领域有着极为重要的应用价值。理化所团队为此在北京市科委及依米康公司的支持下，成功研制出第一代液态金属CPU散热器样机，先后应邀参展“创新中关村2010”及第九届“网博会”，在业界引起广泛反响。　　液态金属散热之王升级。长期以来，CPU散热一直沿用风冷、热管和水冷等方式。然而，随着芯片集成度的与日俱增，这些传统方法逐渐遭遇散热瓶颈，如何解决高集成度芯片的热障问题已成为世界难题。　　特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。在知识产权体系构建方面，中科院理化所已获得了国内外首项发明专利，已申请的十余项专利也基本上覆盖了从底层概念到拓展技术等多个环节，形成了完整的知识产权体系。目前已经应用液体金属技术的产品包括冬奥会冠军使用的HEAD滑雪板、OMEGA手表等。　　2002年，理化所刘静研究员及其带领的团队提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得发明专利。研究团队相继在金属流体材料、传热与流动机理、腐蚀特性乃至器件与系统的设计理论和散热器研制等方面取得重要进展，先后申请20余项专利，形成了相对完整的知识产权体系，有关研究还曾作为封面文章发表于国际知名刊物。　　依米康液态金属散热项目不仅让中国有机会成为推动先进CPU散热器市场的开拓者，同时由于液态金属技术兼有十分重大的产业化推广价值，对中国实现节能降耗承诺也将发挥巨大作用。液态金属散热器项目已经被列为北京市重大科技成果产业化项目，并应邀参加北京市政府重大科技项目展会。北京市委市政府有关负责人在展会上饶有兴致地听取了项目技术介绍，并勉励相关项目各方为北京市打造“北京创造”品牌贡献力量。