一、
判断题
1.绝缘皮检查的可接受条件机械剥线器在绝缘皮上留下轻微而规则的压痕。(√)
2.因搪锡加热而导致的绝缘皮轻微的变色是不允许的。(×)
3.导线的搪锡区域多余的焊料和不良的焊点会影响后续的装配工作。(√)
4.接近绝缘皮末端的未搪锡的股线的长度是可接受的≤一个线径(D) 。 (√)
5.多股线搪锡的好处将每一根股线连结为一体使得导线成形时股线不会松散。 (√)
6.导线在焊接到端子前不应该上锡维护。(×)
7. 多股线的剥皮是不允许有股线损伤。(×)
8. 在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离，在手工焊接中这属于设计人员的事情，和手工焊接操作者无关。(×)
9.Solder Mask俗称“绿油” 是一种印制板表面防止焊料扩展的化学涂覆材料。(√)
10.PDP:Pad Design
Pad绿油定义可焊面大小阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。(×)
11. 焊盘表面处理（OSP）英文：Organic Solderability Preservatives
中译为有机保焊膜，又称护铜剂OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；。(√)
12. Gold Plated“镀金”，最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。
PCB通常镀金和生活中的金戒指 金手镯一样的金子。(×)
13. 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子叫双面板。(×)
14. 这种电路板的两面都有布线不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上叫单面板。(×)
15. 多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。(√)
16. 敷形涂覆 英文：Conformal
Coating
俗称“三防漆”是指涂敷到PCBA（印制板组装件）上，与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层，敷形保护涂覆的目的是使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，同时增加器件的抗冲击振动性，达到防潮、防霉、防盐雾腐蚀的能力。(√)
18. 应力集中 英文：Stress新华字典：受力物体截面上内力的集度，即单位面积上的内力当材料在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变就称为应变Strain。材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力．把分布内力在一点的集度称为应力Stress。(√)
19.助焊剂的作用就是加热被焊接金属。(×)
20.清洗剂的选择通常公司里都是在用无水乙醇进行这也是非常正确的
清洗剂。(×)
21. 白色残留物即助焊剂残留物，异丙醇/酒精只能部分溶解。这些残留物含有助焊剂的两种主要成分：将它松脂和活化剂。松脂残留物对后续工艺有不良影响，例如引线键合和敷型涂覆会产生问题，或射频设备发生信号变形，残留物中的活化剂更需要谨慎对待。(√)
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