1、目的.
规范LED储存使用流程，确保产品质量.
2、范围.
本厂SMT部所有人员.
3、流程.
3.1.物料房储存
3.1.1.LED产品抽真空包装可以存放12个月（以产品上的FQCPSAA标签印日期算起）存储条件为：温度＜40℃，湿度：＜90%RH.
3.1.2.物料房不可存放未经抽真空包装，散装、漏气的LED，所有散装LED只能存放在物料房除湿机内.
3.1.3.物料房从仓库领回，要保留料盘的真空包装和纸盒包装，防止包装破损漏气.
3.1.4.物料房发料时不可拆开包装，只能将抽真空包装整盘发放，如有多发须到生产完后退回，放入除湿机内.
3.2.生产使用
3.2.1.生产线领取LED拿到在线，用时先检查抽真空包装有无漏气.
3.2.2.拆包装后第一时间查看湿度卡上的变色情况，湿度卡上30%的位置变成粉红色，则该盘物料不可使用，没烘烤，如变色未超过30%，则可以上线使用.
3.2.3.生产时，依次，用完一包再拆另一包，不可将LED全部拆开.
3.2.4.如须点数可以前一盘用完前拆开下一盘点数.
3.2.5.LED拆封后须在温度＜30℃，湿度：＜60℃RH的环境下使用，必须在24小时内过完回流焊，如预计不能在24小时内过完炉的，须返回除澲机内.（除澲机内温度：≤20%RH，温度：25+/-2℃）
3.2.6.LED开封，必须填写（灯仔开封记录）
3.3.LED除湿机内存放及烘烤
防湿机LED可存放7天，24小时使用频率为≤2次，必须有存放记录.
3.4.散热
未用完且不能在7天内用完的LED，改用胶纸封好，将空气挤出，下次生产前必须烘烤.
3.5.须要烘烤的情况
3.5.1.包装上FQC日期印已超过12个月.
3.5.2.包装袋漏气.
3.5.3.包装袋拆开后，发现温度卡30%位置变成粉红色.
3.5.4.LED未能在24小时内过炉，且不能在7天内用完.
3.6.烘烤条件，
3.6.1.LED烘烤条件为温度80%＋/－5℃，湿度：≤10%RH，连续烘烤24小 时，在烘烤过程中应尽量避免打开烤箱.
3.6.2.烘烤后的LED令确到室温再使用.
3.7.LED过回流焊.
3.7.1.回流焊条件要符合产品SPEC要求
3.7.2.只允许过一次回流焊.
3.7.3.过炉时不能对LED受国施压.
3.7.4.过炉后尽量避免返修，必须在LED开封后24小时内返修.
3.7.5.过炉后，PCB不能马上包装起来。需让PCB和LED冷确后.
3.7.6.炉温内线要求（无铅）
1.Average Yamp-uprate=4℃/S max 2.preheat time=100s max
3.preheat temperatnre=150℃-200℃ 4.Ramp-dowm rate=-6℃ max
5.peak temperatnre=25℃ max 6.Duration above 217℃ is 80s max
