导热硅胶
产品简介
导热硅胶：是目前高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
性能特点：
本公司产品具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
产品参数：
产品型号
LS-D711
型状
白色膏状
相对密度
1.60
表干时间
min,25℃ ≤20
固化类型
脱醇型
完全固化时间
d, 25℃）3-7
伸长率
% ≥200
CAS
112926-00-8
硬度
Shore A） 45
剪切强度
MPa） ≥2.5
剥离强度
N/mm ＞5
使用温度范围
℃－60～280
线性收缩率
%） 0.3
体积电阻率
Ω?cm）2.0×101
介电强度
KV/mm） 21
介电常数
1.2MHz 2.9
导热系数
W/(m?K) 1.2
阻燃性
UL94 V-0
以上机械性能和电性能数据均在25℃
相对湿度55%固化7天后所测
使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
产品简介
导热硅胶：是目前高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
性能特点：
本公司产品具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
产品参数：
产品型号
LS-D711
型状
白色膏状
相对密度
1.60
表干时间
min,25℃ ≤20
固化类型
脱醇型
完全固化时间
d, 25℃）3-7
伸长率
% ≥200
CAS
112926-00-8
硬度
Shore A） 45
剪切强度
MPa） ≥2.5
剥离强度
N/mm ＞5
使用温度范围
℃－60～280
线性收缩率
%） 0.3
体积电阻率
Ω?cm）2.0×101
介电强度
KV/mm） 21
介电常数
1.2MHz 2.9
导热系数
W/(m?K) 1.2
阻燃性
UL94 V-0
以上机械性能和电性能数据均在25℃
相对湿度55%固化7天后所测
使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
