回复：日本科技汇总贴，带你从新认识日本科技(不定期更新)

由住友重机械工业株式会社独创的无需冲裁和修边，能将钢管装入冲压机模具后按照通电加热-高压空气注入-塑性-冷却淬火顺序加工出强度不低于热冲压兼刚性不低于液压成型的凸缘连续封闭截面构状ab柱/前后左右车顶纵梁/前端车架/侧底框梁等钢制车体构件的钢气体热成型系统——staf(steel tube air forming)

小企业有大实力，来自东京都千代田区的坂口电热株式会社利用与东京大学prof.masashi kawasaki共同开发的急反复升降温激光调制技术和均一光倾斜补偿系统，成功研制的能以±3℃温度偏差控制精度在4秒内将2英寸硅晶圆表面的材料局部/非局部式从100℃升至1000℃并在7秒内从1000℃降至400℃的世界唯一可用于生长p型ZnO(氧化锌)结晶的激光平面瞬间加热装置——exlaser

小企业有大实力，来自东京都町田市的lac株式会社以独创的可针对凹凸及弯曲表面从相距50mm的垂直角度高速控制储罐气门开闭的高压喷头和高粘性漆料为基础，成功研制的已逐渐在全球航空市场获得实际采用的无需贴膜，能直接将计算机端作成的彩色图案无飞溅且无霧状涂饰于尾翼/机翼/躯干的飞机自动涂装印刷机

小企业有大实力，来自东京都大田区的astro株式会社利用与东京工业大学联合设计的复数径可变喷管和esd(电场式纺纱)-melt(熔融式纺纱)工艺为基础，成功开发并预定于2018年商业化的可连续将树脂为首的所有高分子聚合物变换成直径纳米尺度极微细纤维的世界首台纳米纤维量产生成装置——astro me/astro es/astro nf series

来自东京都板桥区风投企业nextremer株式会社运用独创的能从微传感器取得的信息中混搭个体视觉-音声-触觉识别用及自然语言处理用深层数理模型的实时多模式对话引擎ai-galleria为基础，开发的能通过体系化短期与长期记忆的存储时间差别来根据蓄积进化的数据在公共场所主动推动最适会话服务的人工智能交互机器人——ai-samurai

softbank株式会社利用独自保有的自然语言处理技术开发的能一边对含糊或不明确的询问进行反问引导以缩窄回答候选范围的同时一边自动将提问者说话内容转换成文本并经分析后配合音声合成系统以语音形式给出正确答案的可对应4种语言(英日中韩)一问一答的多语种对话型faq(常见问题解答)引擎——aptware

由东京都港区风投企业agi株式会社(advanced generation interface japan inc)创始人shunji mitsuyoshi与东京大学以历经10多年独创的可在一般噪音中零误差自动分析由咽喉形状和声带韵律决定的声波基础频率特性的声频倒谱推断算法为基础，成功于世界首创的能通过让计算机以10个震动等级理解人类在何种状况下引起何种特定情感的习性或感觉，来实现实时从使用者和说话人的声音中检测识别出5种情绪状态(喜/怒/哀/兴奋/平静)的感性控制技术——st(sensibility technology)

由softbank下属风投企业cocoro sb株式会社利用agi株式会社的感性控制技术与自主保有的ai云端运算技术设计的能根据摄像头及多种微传感器信息建立虚拟内分泌荷尔蒙平衡和生命体征来为设备绘制属于自己表情地图的情感生成算法，开发的可通过语言信号感知-理解对话者或驾驶员情绪状态及外部环境并基于不断学习分析积累的数据对对方需求做出恰当响应的人工智能情感引擎

小企业有大实力，来自福岛县相马市的arena株式会社以常年积累的集成电路最适封装流程知见为基础，成功开发的能利用smt设备(贴片加工机)以50um超窄间隙将0201size(0.25x0.125mm)的电阻/电容/ic/晶体管等芯片用超小半导体元器件准确固定在印刷电路基板上的世界最高精度高密度表面贴装工艺

aist(日本产综研)通过自主开发的对去除前端周围石英玻璃包覆材料的悬臂梁构造进行离子注入处理后作制的曲率半径仅3um的立体弯曲硅光配线，成功世界首次设计出可从晶圆平面直角方向向光集成电路输入输出光线，在1535nm-1610nm大波长范围的硅光子集成电路上以约2dB光交互损失特性垂直接合封装光纤维及光部件的光耦合工艺

小企业有大实力，来自新潟县妙高市的风投企业connectec japan株式会社以独创的凹版印刷用银纳米膏导电墨水和能维持印刷形成的microbump界面形状的非导电性热硬化树脂为基础，预定于2018年商业化推出的无需经过晶圆电镀处理步骤和cleanroom，可在常规环境下施加170℃-0.12g/microbump的载荷后将设置在陶瓷/有机材/薄膜等异种材料基板侧的microbump(电路)与晶圆完成物理键合的微布线达世界最细10um间距，能对应iot/ioe时代多品种少量-变量生产并能彻底解决因low-k化而脆化的半导体芯片装配/非耐高温基板上的实装/mems倒装芯片的实装等目前半导体后工序封装难题的世界唯一低温低压无损接合技术(软倒装芯片键合机)——monster pac

小企业有大实力，来自富山县鱼津市的全球最大jpeg ip core市场份额者shikino high-tech株式会社面向移动/广播/医疗/航空航天等8k4k产业设备领域推出的能实现以32倍速(32data/clock)兼8bit/10bit/12bit深度(256/1024/4096级灰度)处理jpeg压缩/解压缩的世界最高速静止图像编解码ip核——kjn-9ex_enc

小企业有大实力，来自熊本县宇城市的中央电子工业株式会社运用在gaas半导体材料领域积累知见设计的高周波信号中空封装技术和双层模式互换技术，开发的能在12ghz和20ghz频段显示高增益和低干扰性能，占据全球最大市场份额(35%)的用于抛物线天线馈源接收部的可将卫星转播讯号增大-降频的lnb(low noise block)元件——超低噪声场效应晶体管(hemt)

信州大学prof.yasushi murakami与来自长野县松本市的nts株式会社通过共同设计的铝合金-铜合金电极间最适比例锌化合物-介电体聚合物-导电性高分子掺杂架构，试制出的在施加80-100℃热量后不利用seebeck effect即可将热能转换为3-4.5mW电能(1.56v电压 2-3mA电流)的无温差发电单元

东京大学prof.takao someya率领的团队以独创的通过43wt%银薄片搅拌氟界面活性剂来提升银粒子于氟橡胶溶剂中高密度活跃特性的弹性导电油墨为基础，成功开发的可通过单步印刷工艺将包含电极-电线-通孔的微细电路图案打印至纺织物表面，当运动服装的布料延伸至原始3.15倍长度(215%)情况下仍能以182cm/s传导率测量心跳/肌肉收缩/血压/体温等生命体征信息的具有世界最高伸缩强度兼最高导电性能的弹性可穿戴肌电传感器