【五】工作或待机时间明显变短
故障分析：
　　出现此故障的原因会有：
　　(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；
　　(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；
　　(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。
　　通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

【八】无振铃或振铃声小
检查与处理：
　　(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
　　(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
　　(3)驱动三极管烧坏?
　　(4)发声孔被堵住?

【九】LCD显示异常
检查与处理：
　　(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
　　(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
　　(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：
　　(4)是否LCD质量差?更换LCD。

彩屏手机背景灯最简单改法
1:把发光二极管由串联改并联!
2:把发光二极管正极接电池正电压!
3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!
好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!

成功焊接BGA芯片技巧
【一】BGA芯片的拆卸
① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
【二】 植锡
① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
电路板起泡的处理方法
有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

焊点断脚的处理方法
许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线
路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。
【1】连线法
对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；
对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。
【2】飞线法
对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。
【3】植球法
对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。

加热法维修无信号故障绝技
【第一种】 加热修复手机信号方案绝技：
（一）、局部加热元器件的方法。
工具：电烙铁
维修目标：找出故障部位。
要点：加热什么手机故障消失，就是该元器件有问题。逐个单独加热，就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起 。
应用诀窍：如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后，手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现，再次加热后故障又消失，如此反复，那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点！此法甚妙，大家不妨一试!
具体说明：用电烙铁加热局部器件，如果加热CPU，手机能够出现信号，故障可能就在CPU上，我们可以试着更换CPU；如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上；加热13MHz主时钟时钟晶体，有信号了，手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。
特别值得一提的是，很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的，我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法，对音频IC和中频IC故障也比较有效。
在实际维修表面，局部加热的方法可以辨别故障部位，整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。
（二）、局部加热的理论依据：
现在我们来分析一下这种现象的原因：
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作，经半导体的自然调整，手机在正常的环境下就不能正常工作，也就是说，它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度，一旦温度过高或过低，都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振，所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法，主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。
（三）实例说明：
1.机型：诺基亚3310、8250、8310无信号，信号跳水。
修复方案：用烙铁单独加热音频，信号正常，打接正常。更换音频，手机修复。
2.机型：三星N188手机无信号，用烙铁加热主时钟晶体13M，手机故障消失。
修复方案：更换主时钟13M晶体，手机修复。
3.机型：三星T508无信号，信号小伞出来得慢，用烙铁加热13M，手机故障消失。
修复方案：更换主时钟13M第二种 加热修复手机信号方案绝技：
（一）、修复整机长时间大面积的高温加热。
在我们一直无法分辨具体的故障部位时，为了使手机的电气特性得以恢复性的改变。我们可以用整机大面积加热的方法。
具体操作方法：在确保手机主板的一些塑料插件完好和液晶显示屏完好的情况下，我们可以将主板吊置靠近100W的白炽灯2cm处进行10小时的烘烤。
注意事项：
1.与灯泡保持一定距离。
2.易高温损坏的显示屏、灯光片必须拆下。
3.塑料插槽和卡座必须在灯炮背面。
主要应用故障：
实践发现，这样的维修方法，可以修复手机的无信号，不发射、不开机和自动充电等故障，对不显示故障效果较差。
（二）、理论依据：
这样做，我们可以模糊的认为它可以修复手机的电气参数指标，手机的晶体振荡器件可以得到有效的修复。另外，还存在一些可能性，手机的集成IC管脚密集，底部的线路板夹层之间有大量的过线和穿孔，这些都可能残留污物因潮湿而引起短路，在长时间的高温下，水分被充分的蒸发，手机的电气特性得以恢复！线路板存在断线和元器件存在虚焊现象，经加热也可能可以开机。依据物理学原理可以知道，任何金属物体都存在热胀冷缩的现象。
实践发现，对部分电气参数发生变化的器件能够用加热法修复，对更多的器件我们只是作为一种测试和判断！
我们在整机主板加热的情况下，手机的短路部分或虚焊部分就可能被弥合，所以手机又出现在热状态下可以工作的情况。这种情况对于虚焊还是比较好处理，但对于断线情况就比较麻烦了。

检修手机故障的基本方法
主要介绍一些维修手机时检修故障的基本方法、判断故障的大致范围及手机维修的一般技巧，使从事手机维修的朋友能快速查询到故障的部位、快速排除故障。
一、 自动开机
加电后，不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成（低电平开机）。取下手机板，用酒精泡清洗，大多可以解决此故障。

【二】 自动关机（自动断电）
1． 振动时自动关机
主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2． 按键关机
只要不按键盘，手机不会关机，一按键盘手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊，对CPU及存储器加焊接一般可解决问题。
3． 发射关机
手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分（或功控）故障引起，如功放损坏、断路等；若功放正常，是由于电源IC带负载能力差引起，更换即可。

【五】发射弱电、发射掉信号
1． 发射弱电
手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。
2． 发射掉信号
手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。

【六】 漏电
手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。