关于新款的热表现，还算很比较满意的，简单发下待机表现和老款R4的对比和改造过程。因为新老不管是换硅脂还算超频都没什么区别，以前都发过的东西这里就不作为重点了。
首先照例，4800MQ超4x倍频，达到4.1Ghz。
开机一小时后的待机温度，开机10分钟左右开始监控温度，1小时内有上网和下载，第二张图是在解压并安装游戏后，只进入了游戏的主界面但并没有开始游戏，主要发热过程是安装游戏的过程，达到了70+，但是退出了以后可能因为风扇被启动，反而刷新了温度的最低值......所以待机温度就参考最小值到实时测得的温度就行了。
cpu和显卡待机40~50，估计50是个风扇启动的基准点，所谓没有负载的时候往往都在50以下。
这里看看老款的R4，虽然是以前测的了，但反正都算我的机器，就不比重复测了，一样的可以不用看最高温度，只看最低到实时的温度就算待机温度了。同样老R4的3720QM也是超了4x倍频的，频率达到4.0Ghz，比4800MQ慢0.1Ghz。硅脂一样的是MX-4。
cpu和显卡待机温度基本都在50以上，大多数时间内都在50~60度之间徘徊。
总体来算新款的待机温度比老款要两块5~10度。
再看看换硅脂的过程。和老款没什么区别乃至更简单，风扇只用下螺丝都不用摘下来，显卡也不用拔出来可以直接把散热片拉起了就行了。，然后挪到一边，唯一蛋疼的地方就算风扇下面是粘住的，拉下来要费电劲，但也不可单纯用蛮力，左右两边怂，一点点蹭下来就好了，显卡这边尤其紧，CPU那边很轻松。所以这边只拍了显卡的部分，CPU就不提了，显卡搞定了CPU肯定毫无问题。要注意的地方就算松螺丝的时候要4个螺丝同时松，把一个松到底再松其他的会有把核心压碎的危险。
从倒数第二张图可以看出，这次CPU导热座的侧面有了两个凹进去的弧形。和老款对比也许更明显。
之前也有吧友质疑，这是一种缩水的行为。但经过我换硅脂的实际操作过程，体会到这样的设计实际是方便了用户把CPU热管摘除的过程，可以看见老款那样，还有新款和老款的显卡都算一样，散热座四四方方的把硬件上方的空间完全占满了，然而这看起来充实的布局却给摘除热管的时候带来了很大不便利。我们往往在松完螺丝后还必须用平口螺丝刀一类的工具撬开底座和导热底座，而新款这样凹进去两块的设计正好就可以直接用手指从上方摘除掉热管，CPU/GPU都算精密且毫无保护措施的原件，磕碰一下可能就报销了，撬开导热底座的时候实在也是心惊胆战，但直接那手从正上方摘除，则免去了这个受损的危险。尤其是CPU，GPU的外围毕竟还有一圈等高的金属环可以撑住热管。但CPU是直接裸露的突出物，因为不小心报废的CPU也不在少数，这样可以着手摘除的导热底座设计我觉得其实非常人性化。
而缩不缩水，还是要从实际表现来看。因为硬件的规格和性能不同，满载会出现很大的温度差异并不奇怪，但是空载的时候恰恰就算反应散热功底的时候了，谨以上面的对比表示，新款的散热是不存在什么缩水的，在待机时的表现明显的比老款还优秀。关于用料的“充实”问题，我认为完全可以理解成塑料袋和大纸箱，如果把手上面不挖两个大洞的塑料袋，或者是侧面不开两个洞的箱子，我想应该没有人会认为这是做工扎实的好东西吧，尽管这样设计用料是更多，但是却连根本的实用价值都损失了。
首先照例，4800MQ超4x倍频，达到4.1Ghz。
开机一小时后的待机温度，开机10分钟左右开始监控温度，1小时内有上网和下载，第二张图是在解压并安装游戏后，只进入了游戏的主界面但并没有开始游戏，主要发热过程是安装游戏的过程，达到了70+，但是退出了以后可能因为风扇被启动，反而刷新了温度的最低值......所以待机温度就参考最小值到实时测得的温度就行了。
cpu和显卡待机40~50，估计50是个风扇启动的基准点，所谓没有负载的时候往往都在50以下。
这里看看老款的R4，虽然是以前测的了，但反正都算我的机器，就不比重复测了，一样的可以不用看最高温度，只看最低到实时的温度就算待机温度了。同样老R4的3720QM也是超了4x倍频的，频率达到4.0Ghz，比4800MQ慢0.1Ghz。硅脂一样的是MX-4。
cpu和显卡待机温度基本都在50以上，大多数时间内都在50~60度之间徘徊。
总体来算新款的待机温度比老款要两块5~10度。
再看看换硅脂的过程。和老款没什么区别乃至更简单，风扇只用下螺丝都不用摘下来，显卡也不用拔出来可以直接把散热片拉起了就行了。，然后挪到一边，唯一蛋疼的地方就算风扇下面是粘住的，拉下来要费电劲，但也不可单纯用蛮力，左右两边怂，一点点蹭下来就好了，显卡这边尤其紧，CPU那边很轻松。所以这边只拍了显卡的部分，CPU就不提了，显卡搞定了CPU肯定毫无问题。要注意的地方就算松螺丝的时候要4个螺丝同时松，把一个松到底再松其他的会有把核心压碎的危险。
从倒数第二张图可以看出，这次CPU导热座的侧面有了两个凹进去的弧形。和老款对比也许更明显。
之前也有吧友质疑，这是一种缩水的行为。但经过我换硅脂的实际操作过程，体会到这样的设计实际是方便了用户把CPU热管摘除的过程，可以看见老款那样，还有新款和老款的显卡都算一样，散热座四四方方的把硬件上方的空间完全占满了，然而这看起来充实的布局却给摘除热管的时候带来了很大不便利。我们往往在松完螺丝后还必须用平口螺丝刀一类的工具撬开底座和导热底座，而新款这样凹进去两块的设计正好就可以直接用手指从上方摘除掉热管，CPU/GPU都算精密且毫无保护措施的原件，磕碰一下可能就报销了，撬开导热底座的时候实在也是心惊胆战，但直接那手从正上方摘除，则免去了这个受损的危险。尤其是CPU，GPU的外围毕竟还有一圈等高的金属环可以撑住热管。但CPU是直接裸露的突出物，因为不小心报废的CPU也不在少数，这样可以着手摘除的导热底座设计我觉得其实非常人性化。
而缩不缩水，还是要从实际表现来看。因为硬件的规格和性能不同，满载会出现很大的温度差异并不奇怪，但是空载的时候恰恰就算反应散热功底的时候了，谨以上面的对比表示，新款的散热是不存在什么缩水的，在待机时的表现明显的比老款还优秀。关于用料的“充实”问题，我认为完全可以理解成塑料袋和大纸箱，如果把手上面不挖两个大洞的塑料袋，或者是侧面不开两个洞的箱子，我想应该没有人会认为这是做工扎实的好东西吧，尽管这样设计用料是更多，但是却连根本的实用价值都损失了。
