7月31日最新消息：华为P6以6.18mm超薄机身获得“全球最薄”智能机桂冠，然而一向在影音领域深度研发的步步高却一反常态在外型设计上煞费苦心，继Xplay后推出了一款厚度仅为6mm的新设备X3(有消息称5.68mm)，将华为P6推下神坛。

步步高新机X3谍照曝光
　　为了突出6mm的X3到底有多薄，在与6.18mm全球最薄的华为P6对比中便可看出端倪，通过图片中对比，可以明显看出X3是多么的纤薄。

步步高X3机身厚度仅为6mm
　　此外，从X3的拆解图中还能看出，其DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，而后者的动态范围高达128dB(CS4398动态范围120dB)，所以它将拥有更强的解码能力。

步步高X3与华为P6厚度对比（左：X3/右：华为P6）
　　至于该机的配置，有小道消息称，它配备的是5寸屏幕，分辨率可能是1080p，同时搭载了骁龙800处理器，其外观延续了X1，下个月上市，售价3K以上。大家觉得X3怎么样?