多孔金属用于热管和均热板前景不可估量，请问你们的优势在哪里？

一、热管
热管是一种具有极高导热性能的传热元件，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的数十倍到数千倍，有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器，将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。
热管的发展经历了从早期的沟槽结构到编织铜网结构，再到烧结铜结构。目前处于第三代:烧结铜结构热管（在民用的计算机广泛应用），但烧结铜热管存在的问题是：（1）很难做到均匀且超薄结构；（2）很难做长做大；（3）功率受到一定限制（特别是超薄）；（4）结构受制造方法的限制等。“格业科技”研发和制造的分级构造泡沫铜很好地解决上述问题，能够满足上述要求，并具有烧结铜所不具有的某些特殊性能，因此可认为是最适合热管理器件的关键材料。我们也认为泡沫铜结构的热管是当前的最新的第四代热管，可满足不断发展的半导体电子器件的短时、快速、高效的要求，同时具有“质轻、超薄、效率高”等综合优势。

“格业科技”研制的由超薄泡沫铜为吸液芯的超薄结构均热板能够实现对集中热源进行良好的热扩散，最大限度地使热流密度趋于均匀，有效解决热斑散热问题，减小热源表面的热不均匀性，有效防止热源局部过热情况的发生，同时超薄结构均热板可以显著地降低传热热阻而达到高热导率，保证基板热量快速及时传递出去，为需要一体化封装的半导体电子元件提供了散热要求方面的保证。