VICTREX® PEEK聚合物能充分改善半导体的制作工艺
半导体制造工艺已经非常成熟,然而,由于生产效率与成本要求的提高,选择高性能材料非常重要。晶圆尺寸增大以及集成电路(IC)密度增高的趋势显示出相应的性能需求提高。随着制造环境要求的提高及对污染源灵敏程度的增强,使用诸如VICTREX PEEK聚合物、VICOTE™涂料以及APTIV® 薄膜等高性能及高密封性材料已成一种必要。
高性能热塑性塑料解决方案在半导体行业的应用
VICTREX PEEK 聚合物不但耐磨损、耐高温、耐化学腐蚀,并能提供 高纯度、低释气、尺寸稳定性以及有效控制电阻率。威格斯的产品组合包括能够安全释放静电防止电路损坏及增强工艺效能的产品。
威格斯30多年来一直于众多来自半导体行业的制造商、原始设备制造商(OEM)和加工工厂密切合作。半导体行业的主要应用包括: CMP固定环、LCD载具、FOUP、晶圆载具、晶圆效应器、晶圆标志杆、设备部件、干湿蚀刻零件,以及如高耐热矩阵托盘和IC测试座的IC交通运输/测试零件等。
半导体制造工艺已经非常成熟,然而,由于生产效率与成本要求的提高,选择高性能材料非常重要。晶圆尺寸增大以及集成电路(IC)密度增高的趋势显示出相应的性能需求提高。随着制造环境要求的提高及对污染源灵敏程度的增强,使用诸如VICTREX PEEK聚合物、VICOTE™涂料以及APTIV® 薄膜等高性能及高密封性材料已成一种必要。
高性能热塑性塑料解决方案在半导体行业的应用
VICTREX PEEK 聚合物不但耐磨损、耐高温、耐化学腐蚀,并能提供 高纯度、低释气、尺寸稳定性以及有效控制电阻率。威格斯的产品组合包括能够安全释放静电防止电路损坏及增强工艺效能的产品。
威格斯30多年来一直于众多来自半导体行业的制造商、原始设备制造商(OEM)和加工工厂密切合作。半导体行业的主要应用包括: CMP固定环、LCD载具、FOUP、晶圆载具、晶圆效应器、晶圆标志杆、设备部件、干湿蚀刻零件,以及如高耐热矩阵托盘和IC测试座的IC交通运输/测试零件等。