【开箱】TECLAST USB3.0 16G

没有盖子，伸缩式设计，这样就不用怕我这种经常丢三落四的人弄不见盖子了（回头想想我的U盘好像真没有有盖子的。
蓝色部分是带倾角的铝合金材质。USB3.0接口部分很牢固。白色部分是一般的工程塑料材质。
话说台电这没把容量标U盘上面，略囧。

尾部有一个挂绳口

什么芯片？SLC？

这种伸缩式的感觉很不耐用啊

测试部分：
群联的主控PS2251-07 mydigit上面风评还可以。标准USB3.0主控，支持MLC和TLC。
ChipGenius上面认是Sandisk的MLC Flash不过没有更详细的资料，但U盘之家那个认是 19nm制程TLC。好吧，根据某些资料暂时认为这是MLC吧。毕竟TLC上3.0也实在是太丧心病狂了。
也许拆开就能真相大白了，不过，新U盘，将就吧。
顺带说一句，这货会发热（USB3.0主控的通病）。目前环境温度16度。在下面的测试一轮以后U盘的铝合金部分能感觉到温热。但不至于烫手（另一位舍友的SSK不锈钢乐扣会烫手的说。

sandisk的flash和主控最烦了，经常查不出资料……

测试环境：
系统：Windows 8.1 pro 6.3.9600.17031
USB3.0环境正常
硬盘：HGST SATA600 7200转 500G 笔记本硬盘（保证读写速度超过125M/s
U盘 FAT32 文件簇按照Flash的页大小选择16K

准备做启动盘吗，兼容性怎么样

That‘s All.
要说值不值，我觉得还是值的。X东49.9，16G USB3.0，写入的确有25M/s的速度。比舍友那个从X宝 五十几块钱的SSK乐扣只有10M/s的写入的USB 3.0 16G要靠谱得多。
发热，这个插着USB口这货铝合金部分就会有点温温的。建议不用的时候不要总是插在USB口上面。为了寿命着想啊~（话说USB3.0的盘都会这样么？（要是塑料壳的怎么办？

当年被台电幻彩坑了发誓不买台电的u盘