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培训课程：
1.集成电路封装类型.
2.晶圆（WAFER）厂的制作过程.
3.集成电路（半导体）封装粘片机（DB）设计原理与常见问题及解决方法，材料对品质的影响等.
4.集成电路（半导体）封装打线机（WB）设计原理与常见问题及解决方法，材料对品质的影响等.
5.集成电路封装（半导体）塑封模具设计原理与常见问题及解决方法，材料对品质的影响等
6.集成电路封装（半导体）切筋成型机设计原理与常见问题及解决方法，材料对品质的影响等
7.集成电路封装开线的设计与产能核对等。
8.集成电路应用不良原因现象与分析
其他服务：
依客户需求提供封装厂最佳投资方案
集成电路公司的ERP系统设计与导入
培训讲师：
谢国荣 三十年集成电路封装及机器设计经历
曾任职於：台湾飞利浦（Philips）建元电子公司（封装厂）、高雄捷康封装厂捷康半导体股份有限公司（封装厂）、 磊晶科技公司（机械设计与制造）

我司专业维修RPS、RF Generater 、 RF Matcher、
DC POWER SUPPLY、 PCB Repair、 Motor Driver、 Monitor、 PC类、 控制器
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有加工过ASM封装零件

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