●看i7-4790K:增加元器件&改进散热

Intel酷睿i7-4790K处理器
从顶盖上可以看出,这是一款ES(工程样品)产品,不过它并非早期样品,其规格与将要零售的正式版无异。4.00GHz的标识赫然盖上,产地为马来西亚。

i7-4790K的背部拥有更多元器件
再来看看i7-4790K的背部,总感觉多了些密密麻麻的元器件。还记得当年IVB处理器推出后,笔者还特意将i7-3770K与i7-2600K的背部做了对比,发现前者的背部元器件竟然要少于后者——尽管它更加“新鲜”。后来大家都知道,IVB的超频性能是远远不及SNB的,或许这和其背部元器件有关吗?此外,采用普通导热硅作为DIE与顶盖之间的介质也是用户吐槽IVB及Haswell处理器的地方。

Devil's Canyon核心采用了全新NGPTIM导热介质,并且增加了背部电容元器件
为了改善这一情况,Intel特意在Devil's Canyon处理器上做了重新的设计,其中包括采用了全新的NGPTIM(下一代聚合物散热界面材料)及在CPU背部增加了更多的电容元器件。散热介质的改变保证了CPU DIE与顶盖拥有绝佳的导热效率,而电容元件的增加则让核心拥有更加平顺的电流供给,更强的电气性才有助于CPU发挥更好的超频性能。

i7-4790K(左)与i7-4770K(右)正面对比

i7-4790K(左)相较i7-4770K(右)在背部拥有更多电容元器件,保证电源强度及稳定性
为了让大家有一个直观的感受,我们拿出了i7-4770K来与Devil's Canyon核心的i7-4790K作对比。在顶盖方面的区别上,频率是最好辨识的。而翻过背部之后,差别就非常明显了:i7-4790K显然拥有更多的电容,这相比光秃秃的i7-4770K来说,多少也让超频用户多了一些安心。当然,最终有没有效果,得实际测了才知道。

CPU核心图(Die Map)
i7-4790K的核心架构同之前的Haswell处理器一样,配有图形处理器,4核心,共享L3缓存区,显示引擎,内存控制器及I/O等。

Devil's Canyon需要等到9月才会开卖
改进过后的散热介质是否会让CPU的运行温度更低?而增加的电容元件是否会让Devil's Canyon的超频性能再创辉煌?i7-4790K是否会让超频爱好者重燃斗志,成为新一代的宠儿?这些都是我们大家所关心的,因此接下来我们就将对这个“4GHz的恶魔”进行一番考验。

Intel酷睿i7-4790K处理器
从顶盖上可以看出,这是一款ES(工程样品)产品,不过它并非早期样品,其规格与将要零售的正式版无异。4.00GHz的标识赫然盖上,产地为马来西亚。

i7-4790K的背部拥有更多元器件
再来看看i7-4790K的背部,总感觉多了些密密麻麻的元器件。还记得当年IVB处理器推出后,笔者还特意将i7-3770K与i7-2600K的背部做了对比,发现前者的背部元器件竟然要少于后者——尽管它更加“新鲜”。后来大家都知道,IVB的超频性能是远远不及SNB的,或许这和其背部元器件有关吗?此外,采用普通导热硅作为DIE与顶盖之间的介质也是用户吐槽IVB及Haswell处理器的地方。

Devil's Canyon核心采用了全新NGPTIM导热介质,并且增加了背部电容元器件
为了改善这一情况,Intel特意在Devil's Canyon处理器上做了重新的设计,其中包括采用了全新的NGPTIM(下一代聚合物散热界面材料)及在CPU背部增加了更多的电容元器件。散热介质的改变保证了CPU DIE与顶盖拥有绝佳的导热效率,而电容元件的增加则让核心拥有更加平顺的电流供给,更强的电气性才有助于CPU发挥更好的超频性能。

i7-4790K(左)与i7-4770K(右)正面对比

i7-4790K(左)相较i7-4770K(右)在背部拥有更多电容元器件,保证电源强度及稳定性
为了让大家有一个直观的感受,我们拿出了i7-4770K来与Devil's Canyon核心的i7-4790K作对比。在顶盖方面的区别上,频率是最好辨识的。而翻过背部之后,差别就非常明显了:i7-4790K显然拥有更多的电容,这相比光秃秃的i7-4770K来说,多少也让超频用户多了一些安心。当然,最终有没有效果,得实际测了才知道。

CPU核心图(Die Map)
i7-4790K的核心架构同之前的Haswell处理器一样,配有图形处理器,4核心,共享L3缓存区,显示引擎,内存控制器及I/O等。

Devil's Canyon需要等到9月才会开卖
改进过后的散热介质是否会让CPU的运行温度更低?而增加的电容元件是否会让Devil's Canyon的超频性能再创辉煌?i7-4790K是否会让超频爱好者重燃斗志,成为新一代的宠儿?这些都是我们大家所关心的,因此接下来我们就将对这个“4GHz的恶魔”进行一番考验。