锡很软的，结合特点想想看有啥工艺把0.8的变成0.25的。剖不是唯一方法

好高端，楼主要认真对待这样的锻炼机会

用拉拔模拉

图上不是有送丝机的结构了吗，齿轮进给，假如要破锡的话，加个硅钢片，激光焊锡没有接触，我指接触过普通的焊锡工艺，0.8mm的锡丝，不一定要上破锡机构，在节拍范围内，降低出锡速度，提高烙铁头温度，或者可进行预上锡。
无铅锡丝，最好选择千住的锡丝，国内的牌子做的稳定的不多

等我回家给楼主画个简图，这种结构我也是见到过并没有自己设计过。

现在一般都不允许用有铅锡丝了，所以现在一般锡焊的助焊剂都是松香，松香的作用是增加锡的流动性，有助于快速爬锡。无铅锡丝的特点是中空，中间那部分就是松香，而直径较粗的锡丝，在快速加热到熔点的的瞬间，松香热脏冷缩的残余应力没有办法得到释放，所有就出现了炸锡（锡会飞溅到PCB板上），可能会引起短路。所以需要破锡机构在锡丝上扎一个个小孔，目的是帮助残余应力的释放。所以是否加破锡机构，要根据锡丝内松香的含量，焊头温度和出锡速度有关，像PCB板这种小剂量锡焊，假如不炸锡的话，没必要加破锡机构。
破锡机构的目的是释放残余应力，所以只要在锡丝上破一个个小孔就好了，加上锡丝硬度很低，所以一个硅钢片齿轮就好了。
没有接触过PCB这个行业，不知道激光焊锡是怎么工作的，将激光打在锡丝上吗？如果这样的话要求的定位精度就高了。而且激光器国内做的好的不多，日本和德国的都不错，可是激光器都需要水冷的，貌似没有看到水冷箱啊！

楼主的意思不就是现在要做一个适用小规格的送丝机，本来是0.8，现在是0.25，那就是要将现在这个结构“缩小”么，结构大小，模具大小，牵引力等，可能都要相应调整，我不知道有没有理解错哦，至于锡焊什么的，就不懂了，总之，就是你要考虑直径变小后，可能带来的所有问题，在你的机械结构里都要相应改变吧，所以第一步先理解这台送丝机的原理，机械的东西，我想应该大同小异吧，第二步，就是“改”呗，楼主加油！

挤一下

受楼上启发，我觉得可以这么做：用一对形似带槽摩擦轮的机构，将锡丝压细。

楼主以为如何？

想到了个更好的设计方案，和大家分享下：
总体思路是，用冷挤出的方法将0.8mm的锡丝压为0.25mm，如下图所示。

拉丝模简图：

机械设计讲究的是实现机器的预设功能，在满足功能的前提下，结构越简单越好。

我怎么不知道你们在说什么我大二了都