焊条药皮中的水分含量对气孔形成的影响 熔滴及溶池中氢的主要来源是药皮中的水分，因而药皮中水分含量对气孔的形成有很大的影响。为了防止气孔的产生，在大多数情况下，要求焊条在使用前进行复烘以排掉一部分水分。钛型不锈钢焊条药皮中原始含水量与气孔敏感性之间的关系，Ⅰ区和Ⅲ区表示对气孔不敏感，Ⅱ区是气孔敏感区。微信公众号：hcsteel从图中可以看出，当药皮中原始水分少于0.4%或大于1.6%时（质量分数），焊缝金属中气孔倾向性很小。