无铅锡条在电子元器件焊接及PCB板焊接时要想有一个完美的焊点，需要多方条件的配合如果有一个条件不能够满足就不会有一个好的焊点，无铅锡条焊接需要求什么样的条件才能够发挥它最大的焊接效果。无铅焊锡条是Sn(锡)、Cu(铜)的共晶合金,共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。无铅焊锡条主要具有以下性能：强度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性对杂质的敏感性低，性能稳定符合欧盟指令要求适合各种焊接工艺，能广泛应用于各种铜管、铜元器件的焊接。
无铅锡条应根据施工现场条件,如野外操作、焊接工作环境等来合理选用无铅焊锡条.金属元素经沉淀而形成无铅锡条的其它金属含量及杂质的增多，会影响到无铅焊锡条的焊接效果及无铅焊锡条的氧化速度过快而造成锡渣的增多，无铅焊锡条中的铜含量超过指定时无铅焊锡条的液态锡的粘度会随着铜墙的增加而使无铅焊锡条的流动性变弱，焊接出的焊点表面粗糙，有泛的现象发生而影响到焊点的可靠性这时就要对无铅焊锡条更换。
选用时要考虑焊接位置的特点:焊接部位所处的位置不能翻转时,必须选择能进行全位置焊接的焊条.有的无铅焊锡条只适用于某一位置的焊接,其它位置焊接时效果较差,有的无铅焊锡条则是各种位置均能焊接的全位置焊条。