建议你看看电子封装专业的一些书，然后看看我下面的话：性能达标，才能把高性能的器件或者互连手段用在成品上，你可以从这两方面入手。一方面是如何提高可靠性，另一方面是想象一些能够大幅提升性能的东西（展望嘛，想象力更重要
）可靠性：现在除了低端的用引线键和，其他高端都恨不得用BGA，所以你可以从BGA下手，说说他存在什么问题，然后提出改进。性能上：可以改进的地方很多，比如说，原来的器件和板之间的连接是单插，双插，后面有了QFP等等，这都属于一维的连接，后面的BGA就是整个平面的连接，IO数大大提升，从这看向未来，以后可以三维的连接甚至更高（貌似更高也不行了
），好了，我想到哪说到哪吧
