•[url]http://无铅回流焊[/url]也叫无铅[url]http://回流炉[/url]。属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
出于对环保的考虑，铅在21世纪将会被严格限用。虽然[url]http://电子工业[/url]中用铅较极小，不到全部用量1％，但也属于禁用之列，在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的无铅焊料。目前开发出多种替代品一般都具有比[url]http://锡铅合金[/url]高40C左右的熔点温度，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。不过工业界大概必须经这一个痛苦的学习期来解决所 •遇到的问题，工尽快应用该制程，时间已经 •所省不多，现在所使用的许多炉子被设计成 •高不超出3000C的作业温度，对于无铅焊料 •或非[url]http://共溶点[/url]焊锡（用于BGA，[url]http://双面板[/url]等）来 •讲，则需要更高的炉子温度，这些新的制程通常 •要求[url]http://回流区[/url]中的温度达到3500C～4000C，炉子 •的设计必须更改以满足这样的要求，机器中的热 •敏感部件必须被修改，或者要采取措施防止热量 •向这些部件传递。