【02-10 耀话题】联发科崛起：CDMA芯片战高通

2月9日，联发科披露2014年全年业绩，营收达2131亿新台币，同比上一年增长56.6%；净利润为464亿新台币，同比增长68.8%。联发科在2014年首次进入4G芯片市场，出货量即达3000多万片。而其首款支持CDMA制式单芯片在2月6日的正式登场，则为其在2015年增加了更多叫板高通的底气。

“客户和运营商都十分欢迎联发科进来，这样整个生态才比较健康。”2月6日，联发科总经理谢清江在接受21世纪经济报道记者采访时表示，联发科支持CDMA制式的4G单芯片将在今年二季度量产出货，而搭载该芯片的手机终端最快将在3月份投入公开市场。
在联发科提供这种单芯片之前，这一细分市场的芯片提供商仅有高通一家。
很显然，竞争者的加入将令手机厂商和运营商等CDMA产业链有了更多选择。事实上，包括中国电信集团公司总经理杨杰、副总经理高同庆等在内的一众产业链高管就在2月6日的首发现场，前来为联发科站台。

打破高通独占
高通是全球最大的智能手机芯片商，尤其在CDMA市场，占据绝对主导地位。由于高通采取了诸多旨在独享产业链利益的商业模式设计，CDMA制式在全球的市场份额不断萎缩。
3G时代，以中国电信为例，其在2009年接手CDMA网络之时，就面临用户量少、手机终端匮乏等瓶颈。此后，中国电信通过成立终端运营公司、集中采购等方式，大力介入CDMA网络的手机终端环节。2010年初，中国电信还发起成立“CDMA2000手机设计研发产业联盟”，一度寄希望于威盛电子能在芯片环节有所作为。

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威盛是全球另一个拥有CDMA技术的芯片厂商。威盛曾在2002年收购了LSI Logic公司的CDMA分部。但最终在3G市场上，威盛并没有对高通带来足够的冲击力。
进入4G时代以后，主导者高通放弃了在网络层面对CDMA技术进行平滑演进，转而支持LTE-FDD和TD-LTE。这就使得全球的CDMA运营商都面临4G终端的多模兼容问题。

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喜闻乐见

最为典型的则属中国电信。由于其4G网络采取LTE-FDD和TD-LTE混合组网的方式，中国电信对4G芯片的要求，就必须在中国移动所要求的五模（TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM）基础上，增加两个通信模块，即CDMA2000和EVDO。
在联发科推出这种七模单芯片之前，市场上的唯一供应商就是高通。而整个产业链在此之前所能采取的变通方式只有是拼片。以中兴通讯在2014年年初推出的青漾2手机为例，其芯片部分就是由联发科和威盛的CDMA技术拼片而成。华为旗下海思也是采取拼片的形式曲线切入电信4G市场，并主要是自产自销。