MEMS器件的设计方法论：
1.系统构架：完整的系统大致的构架，包括为制造组件、电路和封装；
2.系统划分：总系统需要组件的确认，并考虑按照不同划分标准下的不同系统组件划分，考虑组件如何影响封装；
3.传感换能方法：感换能方法确认，考虑有哪些变化能使性能改善或成本降低；
4.制造技术：列出将应用到哪个技术来建造微制造部件，根据制造技术的不同，回溯系统划分。就器件尺寸、材料特性以及性能可重复性而言，确定最可靠的设计制造方法；
5.多能域分析：器件通常至少设计两个能域，列出所需要的物理或化学定律，考虑定律与实际器件的偏差以预估器件的行为；
6.电子学：确认机械结构与系统的电子部分的接口是什么，排除或减弱电子学中细节，如器件噪声，对整个系统的影响。
参考自Stephen D.Senturia的Microsystem Design一书。