干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
在干膜的生产过程中，会出现一系列操作不当造成的问题，如：显影残胶、曝光异物、抽真空不良、显影不净、显影过度、开路、短路、线凸、缺口、露铜、掉膜、线路锯齿（狗牙）等。
下面就为大家列出一些常见的问题以及相应的排查方法。
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原因 解决方法
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成
3）环境湿度太低 保持环境湿度为50%PH左右
4）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡
原因 解决方法
1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。
2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3）热压辊压力太小。 适当增加两压辊间的压力。
4）板面不平，有划痕或凹坑。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。
（3）干膜起皱
原因 解决方法
1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。
2）干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心。
3）贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。
4）贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。
（4）有余胶
原因 解决方法
1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。 更换干膜。
2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。
3）曝光时间过长。 缩短曝光时间。
4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。 曝光前检查生产底版。
5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。
6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。
7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8）显影液失效。 更换显影液
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原因 解决方法
1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
原因 解决方法
1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。
2）图像上有修板液或污物。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。
4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 改进镀铜前板面粗化和清洗。
（7）镀铜或镀锡铅有渗镀
原因 解决方法
1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效期内使用干膜。
2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。 加强板面处理。
3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 调整贴膜温度和传送速度。
4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。