A卡显存技术【amd官方吧】

amd官方吧关注：10,596贴子：3,732

5回复贴，共1页

A卡显存技术

首先amd很早rop和l2+mc（显存控制器）脱钩了
amd GCN以前都是VLIW体系玩意，a卡老架构单个sp其实没多大用，这还牵扯到5d 4d架构问题
5d里面还有个“胖”ALU。然后n组这样的4d 5d玩意组成一个simd，每组绑4个tmu（至少barts这样）总之以6870为例，它有14组SIMD，每组绑4个tmu，所以6870规格是1120sp，14×4=56tmu

送TA礼物

IP属地:广东

来自iPhone客户端1楼2015-04-19 22:38回复

rop+l2是和mc关联不如nv的架构图精密。
它们的确不紧密，所以可以单独阉割
这就出来了6790这种奇葩
和其他barts，6850,6870一样256bt，但是只有16个rop···

IP属地:广东

来自iPhone客户端2楼2015-04-19 22:41

进入GCN时代以后，a卡的rop和MC更加没啥关系了。前面扯了这么多都是铺垫，我们进入正题，谈下麦克斯韦。麦克斯韦一组SMM由原来开普勒的SMX一组192个变成了128个。每组绑8个tmu。
GM107有一个GPC组成，一个GPC里面有5组SMM。然后有两组64bitMC，然后16个rop
这就形成750ti 640sp 16rop 40tmu的规格了。首先我不清楚所谓第二代麦克斯韦和750ti的第一代有啥大区别，有啥改进？我不清楚是一代麦克斯韦rop还和mc绑不绑，反正二代不绑了，一代也没单独阉割的卡谁知道。然后还有个区别是2代一组GPC变成4个SMM了

IP属地:广东

来自iPhone客户端3楼2015-04-19 22:45