利扬企业宣传片
第一章 片 头 0 10s
第二章 行业趋势 0 60s
第三章 企业实力 2′30s
第四章 企业规划 1′30s
第五章 片 尾 0 30s
本片构思 ——
一、制作目的：
1、在本片中，将从行业市场需求、国家政策支持方面表现出半导体集成路线产业的趋势，让投资人看到行业良好的发展前景。
2、本片将集中、形象地展现出利扬的设备、产能、团队、服务、业绩能力等综合实力，让投资人快速、准确地获得对企业的良好印象。
3、展示企业未来的发展规划及对前景的信心，让投资人看到企业的决策力，增加投资的信心。
二、创意说明：
结合利扬的行业属性以及企业精神，本片将全方位贯穿科技、大气的风格，通过实景拍摄、特效包装全面展现行业趋势、企业实力、企业规划，让投资人在短时间内了解利扬，增进信任，增强投资热情。
三、结构阐述：
1、总时长：5-7min
2、结构及片长分配（具体以摄制定稿为准）：
v 片 头 (0 10s)：以不断变化的数字/集成线路象征信息时代的快速变幻与发展，最后凝结成利扬的LOGO，凸显利扬的行业属性。
v 行业趋势 (60s)：简述集成电路的发展史，表现行业的社会价值；通过数据、政策等引申出集成电路良好的市场空间与发展前景。
v 企业实力 (2′30s)：展示利扬企业的设施、产能、团队、服务、营收能力等，展示其综合实力。
v 企业规划 (1′30s)：用实际规划、数据展示利扬对未来的规划、对营利的信心。
v 片 尾 (0 30s)：展示利扬的使命、愿景，展示利扬心怀民族产业的企业精神，企业家的现身说法更增添片子的感染力。
利扬上市路演宣传片文案
从世界上第一个晶体管的发明，
（1947年12月23日，贝尔实验室发明出晶体管）
到第一块集成电路的诞生，
（1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路）
科技的每一次革新都在快速改变着人类的生活方式。
集成电路的广泛应用，更为人们的生活带来了前所未有的惊喜。
目前，我国已成为全球集成电路产业的市场活跃地。
2014年，全球集成电路市场规模为3331亿美元，
其中，中国集成电路市场规模达到1608亿美元，占据全球市场半壁江山。
与此同时，随着国家一系列产业扶持政策的出台，
（2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，标志着我国集成电路产业上升到国家战略）
我国集成电路产业正迎来蓬勃发展的“黄金时期”。
利扬微电子有限公司，专业从事半导体后段代工，2010年成立至今，利扬业务范围已涵盖半导体后段加工工序（晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、晶圆挑粒、成品测试和IC编带）、集成电路测试软件开发、芯片验证测试分析、Load Board的制作、MPW工程批验证、Probe Card制作等相关服务。在中高端芯片测试领域，利扬凭借专业的测试设备、工程开发及量产能力，成为中国大陆本土最具规模的独立芯片测试企业之一。
利扬先后从美国、日本、台湾引进国际先进的生产设备，
在（CP）晶圆测试代工方面，可完成12寸晶圆测试；
减薄工艺方面，可满足8-12寸晶圆≥100um的减薄要求；
划片工艺方面，可切割12英寸晶圆，贴膜全切、半切；
成品测试方面，可测试十余种封装类型（μBGA、BGA、QFN、TQFP、LQFP、QFN、PLCC、TSSOP、SSOP、CSP、SIP、TSOP、SOP、DIP），同时配有各种封装的编带及lesd Scan设备，最大化满足成品测试工序的需求。
以ISO9001为主导的质量管理体系、严格的“三检”体系，产前技术检测、产中每件抽检、产后每件必检，从根本上确保了利扬的生产与交付能力。
（IC测试产能: 50kk pcs/月、IC挑拣能力：200KK PCS/月、切割产能:65000 pcs/月、 减薄产能:30000 pcs/月、晶圆测试能力：60000-70000片/月）
利扬深信，客户的满意程度，成就企业高度。
利扬拥有一批以工程技术为核心的团队，为客户量身定制解决方案，完善的服务体系，致力于为客户创造最大的价值。
秉承“一流品质、优质服务、客户满意”的宗旨，利扬赢得了上百家客户的认可（客户logo：珠海全志科技、深圳汇顶科技、北京同方微电子、 国民技术、杭州士兰微、深圳国微、中兴通讯），业务范围覆盖全国20多个省市。
成立至今，利扬保持着营业收入的持续倍增长（包装字幕：2011年730万，2012年1430万，2013年3600万，2014年5800万），2014年营业收入达到5800万人民币。高效的生产能力、快速的交付能力、完善的服务体系，利扬，已然成为行业典范。
扬帆起航，志在高远。
未来，利扬将持续加大投资力度，引进先进设备、提高产能，5年内实现1.2-1.5亿的营收目标。
2016年，计划在华东增设测试工厂，预计5年内实现3-4亿人民币的创收营利。
为适应行业发展趋势，利扬还将进一步优化客户结构，重点发展智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居等领域产品（智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、物联网、工业4.0领域、北斗卫星导航、国家智能电网、智能设备指纹识别、金融卡、社保健康卡、及一带一路的铁路基建通信控制）。
利扬计划10年后在中国半导体产业中成为最具影响力的芯片测试企业，营业目标达到20亿人民币，在设备、产能、品质及工程研发能力等方面达到国际先进水平。
利民族品牌，扬中华之芯。
利扬深信，未来是属于敢想敢做的人。
利扬创始人（参考）：我们希望利扬能成为推动行业发展的标杆企业，成为我们民族的骄傲。
肩负振兴民族产业之使命，成为中国最大的半导体测试代工基地，
利扬，正昂首前进！
第一章 片 头 0 10s
第二章 行业趋势 0 60s
第三章 企业实力 2′30s
第四章 企业规划 1′30s
第五章 片 尾 0 30s
本片构思 ——
一、制作目的：
1、在本片中，将从行业市场需求、国家政策支持方面表现出半导体集成路线产业的趋势，让投资人看到行业良好的发展前景。
2、本片将集中、形象地展现出利扬的设备、产能、团队、服务、业绩能力等综合实力，让投资人快速、准确地获得对企业的良好印象。
3、展示企业未来的发展规划及对前景的信心，让投资人看到企业的决策力，增加投资的信心。
二、创意说明：
结合利扬的行业属性以及企业精神，本片将全方位贯穿科技、大气的风格，通过实景拍摄、特效包装全面展现行业趋势、企业实力、企业规划，让投资人在短时间内了解利扬，增进信任，增强投资热情。
三、结构阐述：
1、总时长：5-7min
2、结构及片长分配（具体以摄制定稿为准）：
v 片 头 (0 10s)：以不断变化的数字/集成线路象征信息时代的快速变幻与发展，最后凝结成利扬的LOGO，凸显利扬的行业属性。
v 行业趋势 (60s)：简述集成电路的发展史，表现行业的社会价值；通过数据、政策等引申出集成电路良好的市场空间与发展前景。
v 企业实力 (2′30s)：展示利扬企业的设施、产能、团队、服务、营收能力等，展示其综合实力。
v 企业规划 (1′30s)：用实际规划、数据展示利扬对未来的规划、对营利的信心。
v 片 尾 (0 30s)：展示利扬的使命、愿景，展示利扬心怀民族产业的企业精神，企业家的现身说法更增添片子的感染力。
利扬上市路演宣传片文案
从世界上第一个晶体管的发明，
（1947年12月23日，贝尔实验室发明出晶体管）
到第一块集成电路的诞生，
（1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路）
科技的每一次革新都在快速改变着人类的生活方式。
集成电路的广泛应用，更为人们的生活带来了前所未有的惊喜。
目前，我国已成为全球集成电路产业的市场活跃地。
2014年，全球集成电路市场规模为3331亿美元，
其中，中国集成电路市场规模达到1608亿美元，占据全球市场半壁江山。
与此同时，随着国家一系列产业扶持政策的出台，
（2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，标志着我国集成电路产业上升到国家战略）
我国集成电路产业正迎来蓬勃发展的“黄金时期”。
利扬微电子有限公司，专业从事半导体后段代工，2010年成立至今，利扬业务范围已涵盖半导体后段加工工序（晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、晶圆挑粒、成品测试和IC编带）、集成电路测试软件开发、芯片验证测试分析、Load Board的制作、MPW工程批验证、Probe Card制作等相关服务。在中高端芯片测试领域，利扬凭借专业的测试设备、工程开发及量产能力，成为中国大陆本土最具规模的独立芯片测试企业之一。
利扬先后从美国、日本、台湾引进国际先进的生产设备，
在（CP）晶圆测试代工方面，可完成12寸晶圆测试；
减薄工艺方面，可满足8-12寸晶圆≥100um的减薄要求；
划片工艺方面，可切割12英寸晶圆，贴膜全切、半切；
成品测试方面，可测试十余种封装类型（μBGA、BGA、QFN、TQFP、LQFP、QFN、PLCC、TSSOP、SSOP、CSP、SIP、TSOP、SOP、DIP），同时配有各种封装的编带及lesd Scan设备，最大化满足成品测试工序的需求。
以ISO9001为主导的质量管理体系、严格的“三检”体系，产前技术检测、产中每件抽检、产后每件必检，从根本上确保了利扬的生产与交付能力。
（IC测试产能: 50kk pcs/月、IC挑拣能力：200KK PCS/月、切割产能:65000 pcs/月、 减薄产能:30000 pcs/月、晶圆测试能力：60000-70000片/月）
利扬深信，客户的满意程度，成就企业高度。
利扬拥有一批以工程技术为核心的团队，为客户量身定制解决方案，完善的服务体系，致力于为客户创造最大的价值。
秉承“一流品质、优质服务、客户满意”的宗旨，利扬赢得了上百家客户的认可（客户logo：珠海全志科技、深圳汇顶科技、北京同方微电子、 国民技术、杭州士兰微、深圳国微、中兴通讯），业务范围覆盖全国20多个省市。
成立至今，利扬保持着营业收入的持续倍增长（包装字幕：2011年730万，2012年1430万，2013年3600万，2014年5800万），2014年营业收入达到5800万人民币。高效的生产能力、快速的交付能力、完善的服务体系，利扬，已然成为行业典范。
扬帆起航，志在高远。
未来，利扬将持续加大投资力度，引进先进设备、提高产能，5年内实现1.2-1.5亿的营收目标。
2016年，计划在华东增设测试工厂，预计5年内实现3-4亿人民币的创收营利。
为适应行业发展趋势，利扬还将进一步优化客户结构，重点发展智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居等领域产品（智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、物联网、工业4.0领域、北斗卫星导航、国家智能电网、智能设备指纹识别、金融卡、社保健康卡、及一带一路的铁路基建通信控制）。
利扬计划10年后在中国半导体产业中成为最具影响力的芯片测试企业，营业目标达到20亿人民币，在设备、产能、品质及工程研发能力等方面达到国际先进水平。
利民族品牌，扬中华之芯。
利扬深信，未来是属于敢想敢做的人。
利扬创始人（参考）：我们希望利扬能成为推动行业发展的标杆企业，成为我们民族的骄傲。
肩负振兴民族产业之使命，成为中国最大的半导体测试代工基地，
利扬，正昂首前进！
