深圳市电路板厂的首选--深圳奔强电路有限公司，样板1-3天，小批量3-5天，批量5-7天.专业的深圳市电路板厂，高精密度点路板技术保持同行领先地位。
工艺能力：
月产能：15000平米（多层板）
层数：2－50层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.9-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：18：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
剥离强度： 1.4N/mm
热应力测试 ： 280 ℃， 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129
公司网站：http://www.szbqpcb.com
工艺能力：
月产能：15000平米（多层板）
层数：2－50层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.9-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：18：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
剥离强度： 1.4N/mm
热应力测试 ： 280 ℃， 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129
公司网站：http://www.szbqpcb.com
