有不少人都发帖说小6发热的问题。。。首先我们要知道华为一贯的作风，就是使用L型整体主板，集成更高，也可以提高良品率。。也一直符合华为的散热方案就是全机身散热，没错之所以大家觉得游戏小6上手会觉得热，就是全机身散热，其实小六最高温度比不过使用高通的手机，但全身温度基本都是一样高，CPU处能高2度（这也是小6开胶的原因，以前这种散热方案主要用在华为可拆后盖和金属还有玻璃后盖上，然而华为想当然放在小6的一体盖板上，机子温度全机一样，要开胶就是全开不想其它手机开也只会是镜头附近的主板出但后盖不会开）但全机身散热无疑会使散热加快，减少屏幕失灵的情况，使用高通cpu的机子一旦重度使用或多或少都会有屏幕失灵的情况。。所以这种方式很难评价好坏，另外手机使用的胶初凝阶段时间比较长，之后还有更长凝结强化阶段，所以刚粘好的机子最好别立马使用，开的很快，当然如果使用502这种腐蚀性速凝胶我也没话说。。。还有另一种粘贴方式是强力双面胶这个我不了解，所以我也没啥说的。。。桌面镇楼
