聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标常规板面尺寸（mm）300×250380×350440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板 厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公 差±0.01±0.03±0.05±0.06板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25～0.50.030.050.0250.8～1.00.0250.030.0201.5～2.00.0200.0250.0153.0～5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.2～2.3吸水率在20±2℃蒸馏水中浸24小时%≤0.02使用温度高低温箱℃-50～+260热导系数 千卡/米小时℃0.8热膨胀数升温96℃/小时热膨胀系数×1≤5×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常态M.Ω≥5×103恒定湿热≥5×102体积电阻常态MΩNaN≥5×105恒定湿热≥5×104插销电阻500V直流常态MΩ≥5×104恒定湿热≥5×102表面抗电强度常态δ=1mm(kv/mm)≥1.2恒定湿热≥1.1介电常数10GHZεr2.55 2.65 （±2%）介质损耗角正切值10GHZtgδ≤1×10-3
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标常规板面尺寸（mm）300×250380×350440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板 厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公 差±0.01±0.03±0.05±0.06板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25～0.50.030.050.0250.8～1.00.0250.030.0201.5～2.00.0200.0250.0153.0～5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.2～2.3吸水率在20±2℃蒸馏水中浸24小时%≤0.02使用温度高低温箱℃-50～+260热导系数 千卡/米小时℃0.8热膨胀数升温96℃/小时热膨胀系数×1≤5×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常态M.Ω≥5×103恒定湿热≥5×102体积电阻常态MΩNaN≥5×105恒定湿热≥5×104插销电阻500V直流常态MΩ≥5×104恒定湿热≥5×102表面抗电强度常态δ=1mm(kv/mm)≥1.2恒定湿热≥1.1介电常数10GHZεr2.55 2.65 （±2%）介质损耗角正切值10GHZtgδ≤1×10-3
