有时间交流一下。
现时钮豹与国内几家制造厂商在RFID倒装机“吸晶与贴晶运行模式”上是相同的，即水平置放的晶元架由下方的顶针装置顶起晶片，吸晶装置随即吸附旋转180%二转给贴晶装置，贴晶装置将晶片置放于基带天线的相应位置。
国内厂商倒装机的装置与钮豹倒装机的装置，二者在硬件上有少许的差别，在软件上则有非常大的差别。因此国内厂商倒装机的UPH5K～6K/h相较于钮豹的UPH9K～11K/h，很大程度上落差于软件上。
例如钮豹的TAL-15000型倒装机/单晶元架、双吸晶、双贴晶，UPH9K～11K/h。深圳新晶路DZJ-8000型倒装机/双晶元架、双吸晶、双贴晶，UPH5.5K～6K/h。上述二个机型硬件区别是；钮豹是单晶元架，深圳新晶路是双晶元架，软件设计的的功底区别由此可见一斑。
回过头来思维，影响倒装机的UPH除了软件的功底以外，还有没有其它更重要的因素？既然钮豹的软件设计水平一流，那钮豹的UPH不应滞停在9K～11K？尽管钮豹的TAL-15000型机瞬间UPH可达15K，但瞬间的UPH15K毕竟只是测试结果，而非是惯例生产的UPH。
无论钮豹还是国内厂商，当UPH处于11K/h以下时，当前的顶针构造、运行模式、实际效率可以满足。RFID倒装机制造业内资深人士应知；若倒装机的UPH需进一步往高速高效方向发展，将受限于顶针装置。我们假设现各厂商正在使用的顶针装置，在一个SEC的时间单位内，可循环工作几次？三次？四次？五次？於此猜测；钮豹的研发人员也清楚此一瓶颈。
除顶针装置的因素，天线基带的幅宽也是影响UPH的一个重要因素，贴晶单元的效率都耗在路途上。所以钮豹的TAL-15000型倒装机的幅宽为320mm，深圳新晶路DZJ-8000型倒装机的幅宽为370mm，显然二者都对贴晶单元的效率耗在路途上的无奈。
说了这么多，该进入主题了。2015.8.20深圳物联网展会上，从钮豹展位上获悉今年10月份钮豹将推出UPH18K～20K的单条封装机（幅宽25mm、晶元架倒置、取消吸晶构件与贴晶构件，由顶针直接将晶片顶出并置效于基带天线位置）。这是一项较大动静的封装模式革命，让我们试目以待。
如果不改变吸晶与贴晶的模式，完全克服贴晶单元耗在路途上的效率，又无需很高速的各单元之间的传递，唯有将晶元架倒置并沿X方向运动配合Y方向运动实施节点节距吸晶与贴晶。
本人有幸於2014年在上海晶路公司施总关心下学习了倒装机例，也有幸与华中科技大学陈建魁工学博士进行晶元架倒置模式的交流，也拜读了华中科技大学尹周平教授硕导下几十位研究生的RFID毕业论文，经一年对各类RFID倒装机的关注，巳摸索出晶元架倒置模式与节点节距吸晶与贴晶模式及结构设计。UPH可满足11K/h或更高。
本人发此文，拟寻找合作平台试制上述概念机，希望合作平台有资深图像视觉研发人员与电控软件研发人员。上述概念机的发明专利可归属於合作平台。
联系方法：王生/手机：13527695238 QQ：1723202763
