根据其基板的不同，主要分為三类：
PBGA(Plastic ball Zdd array 塑胶焊球阵列)；
CBGA(ceramic ball Sdd array 陶瓷焊球阵列)；
TBGA (tape ball grid array载带型焊球陣列)。
1）PBGA(塑胶焊球阵列)封裝
PBGA 封裝，它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。PBGA 封装的示意图如下：

有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组)，其示意图如下：

PBGA 封装的优点如下：
a. 与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂／玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm／℃，PCB 板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好。
b. 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。
c. 成本低。
d. 电性能良好。
PBGA 封装的缺点是：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
2）CBGA(陶瓷焊球数组)封装
在BGA 封装系列中，CBGA 的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。其示意图如下：

CBGA 封装的优点如下：
a. 气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；
b. 与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；
c. 与 PBGA 器件相比，封装密度更高；
d. 散热性能优于 PBGA 结构。
CBGA 封装的缺点如下：
a. 由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；
b. 与 PBGA 器件相比，封装成本高；
c. 在封装体边缘的焊球对准难度增加。
3）、TBGA(载带型焊球数组)封装
TBGA 是一种有腔体结构，TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上；用作电路I／O 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面；它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上；芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连；用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。

TBGA 的优点如下：
a. 封装体的柔性载带和 PCB 板的热匹配性能较好；
b. 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
c. 是最经济的 BGA 封装；
d. 散热性能优于 PBGA 结构。
TBGA 的缺点如下：
a. 对湿气敏感；
b. 不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。

其他的BGA封装类型
MCM-PBGA（Multiple chipmodule-PBGA），多芯片模块PBGA；
μBGA，微BGA，是一种芯片尺寸封装；
SBGA（Stacked ballgrid array），叠层BGA；
etBGA，最薄的BGA结构，封装体高度为0.5mm，接近于芯片尺寸；
CTBGA、CVBGA（Thin and Very Thin Chip Array BGA），薄型、超薄型BGA；
4、BGA主要特点
(1) I/O数比较多。因为BGA封装的焊球是以阵列形式排布在封装基片下面，所以极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的空间；
(2)封装成品率高,降低了成本；
(3)BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有助于散热；
(4)BGA阵列焊球的引脚短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻、从而改善电路的性能；
(5)改善了I/O端的共面性，减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗；
(6)BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度，高性能；
(7)BGA和fpBGA比细节距的脚形封装的IC牢固，可靠。
文章引用来源：http://www.bgarework.com.cn/newsshow.aspx?nId=%2BmIr2O5cJ90=
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