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【木林森·金球奖】后浪推前浪 倒装COB要革金卤灯的命

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【高工好产品综合报道】
【文/高工LED 熊宇衡】随着LED照明的不断普及,大家对LED封装的光学、热学、电学以及机械结构等均提出了新的、更高的要求。近年来,LED封装器件推陈出新,更新换代速度加快。这其中,COB封装以其优秀的光色质量、散热性能、低成本和易用性,越发受到市场的青睐。
  “现阶段,常规COB取代金卤灯存在相应的性能缺陷,因为COB光源中心光照强度无法超越金卤灯,‘穿透力’不足。因此大家选择将高功率、大发光面积的COB光源,然而该结构很容易在二次光学是引起光通量损失较大,为了避免该不利影响,设计高功率、小发光面积的COB光源是非常必要的””。同一方总经理杨帆表示。
  同一方根据上述市场需求,不断潜心研发,其高功率、高光密度、小发光面COB产品相继产生。其中高光密度COB采用倒装芯片,无金线焊接不存在按压死灯风险,光源热阻低可高功率密集排布,小发光面有利于二次出光和二次光学设计。
  杨帆介绍,同一方高功率高发光密度系列COB光源,主推发光面Φ7.4mm、Φ11 mm、Φ14 mm三款,功率范围12~80W,显色指数最低80,最高可到95以上。具备很好的窄角度光束角的设计条件,光照强度可媲美金卤灯,节能超过50%以上,可完美替代金卤灯。
  前不久,同一方新购置一批高精度全自动固晶机,以进一步扩充其封装产能。而此次购进新机台设备,扩产方向将主要集中在公司核心COB产品:传统的镜面铝COB光源以及新晋的高光密度陶瓷倒装COB光源上。
  “倒装COB最大优势是采用无金线封装,可靠性上大大提升。同时,具有低电压、高亮度、高饱和电流密度等优点,同样的芯片面积,倒装芯片能承载的电流更大。而采用倒装方案制作的COB最高功率密度可达普通COB光源功率密度的3~10倍。”杨帆提到。
  如同一方最新CF系列倒装COB以高导热氮化铝陶瓷为基板,最高功率密度可达100lm/㎡。据了解,该COB产品在国内不超过五家在做,由于其需要较强的技术积累,投入资金大,因此存在不小的技术壁垒,而同一方却是其中为数不多能掌握核心技术的企业。
  此前,同一方就凭借CF系列高光密度陶瓷倒装COB,成功入围高工LED金球奖(COB器件类)。

同一方CF系列高光密度陶瓷倒装COB
  产品参数:
  光 效:80-120lm/W;
  显色指数:80-95;
  中心照度:可达到或超过金卤灯;
  炫 光:无
  寿 命:20000-50000小时
  紫光含量:无
  智能控制:随意控制
  应用范围:
  筒灯、射灯、PAR灯、轨道射灯等。
  市场竞争力:
  该COB光源具备高功率高发光密度的特性,主推发光面Φ7.5mm、Φ10.2 mm、Φ13.5 mm三款,功率范围60~120W,显色指数80到95之间。具备相当不错的窄角度光束角的设计条件,可达到金卤灯中心的光照强度,节能超过50%以上,是替代金卤灯光源的不错选择。
责任编辑:huangyaping


IP属地:广东1楼2015-12-04 12:25回复