做pcb抄板行业也有些年头了,最近有一些小小的心得,也许对大家有用,为大家能提高一点工作效率吧。也算为pcb抄板行业做了一点点推动呵呵。
下面就把我平时做的工作步骤大概说下 欢迎大家指正哈。
第一步,记录:
当我们拿到一块PCB,首先要在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。有条件最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步,清晰扫描:
拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。酒精将PCB清洗干后然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来留以备用。
第三步,打磨扫描:
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否 则扫描的图象就无法使用。
第四步,转黑白对比:
调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格 式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,对比检查:
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
第六步,转换格式扫描放件:
将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,转换格式扫描:
将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,调入合图:
在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,打印胶片对比:
用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
关于pcb抄板的这几个步骤大家可以对照自己平时工作的细节加以优化,希望能对大家有所帮助!
联兴华PCB线路板厂家,是一家以生产批量。样板及快板PCB为主的企业,具备制造1-16层的高难度,提供:单面pcb线路板、双面线路板、pcb多层线路板、led线路板、阻抗板线路板、PCB线路板制作,17年行业经验。http://www.szlxhdz.com/
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第一步,记录:
当我们拿到一块PCB,首先要在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。有条件最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步,清晰扫描:
拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。酒精将PCB清洗干后然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来留以备用。
第三步,打磨扫描:
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否 则扫描的图象就无法使用。
第四步,转黑白对比:
调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格 式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,对比检查:
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
第六步,转换格式扫描放件:
将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,转换格式扫描:
将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,调入合图:
在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,打印胶片对比:
用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
关于pcb抄板的这几个步骤大家可以对照自己平时工作的细节加以优化,希望能对大家有所帮助!
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