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丹邦科技A股COF基板龙头 高端PI膜量产迎爆发

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标题:丹邦科技A股COF基板龙头 高端PI膜量产迎爆发
发布日期:2015-12-25 9:20:48
内容: 投资要点: 国内COF 封装龙头,全产业链战略布局。公司以FPC、COF 柔性封装基板和COF 封装产品为中心,业务覆盖上游基材(覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL)以及PI 膜等关键原材料,贯穿柔性电路板与封装全产业链,逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司积极调整产品收入结构,毛利率维持在40-50%,盈利能力稳定,业务增长迅速,2008-2014 年主营业务收入从1.71 亿增长到5 亿元,FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。 上游材料PI 膜即将投产,公司成全球稀缺供应商。高端PI 膜是FPC、COF 产业链的技术高地,尤其是厚度为12.5μm 以下的电子级PI 薄膜,目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm 高端PI 膜技术,募资6 亿元投入PI 项目,预计2015 年12 月底将投产。公司PI 膜单价为国外同类产品56%,预计净利润率高达50%,届时公司将拥有新的增长点,整体盈利能力将得到大幅提升。预计2016-2017 年PI 项目将为公司带来新增利润0.91 亿元、1.21 亿元,净利润占比达到47.6%和51.3%。 FPC/COF 行业稳定增长,进口替代空间仍存。FPC 和COF 封装基板市场增长稳定,公司业务盈利水平较高,净利润增长稳定。据Prismark 预计,2013-2018 年FPC 产值年均复合增速5.3%,2018 年将达146 亿美元,预计2017 年中国FPC 行业产值达到56.71 亿美元,占全球36.21%。本土FPC 企业普遍规模小,竞争力与国外先进企业仍存在一定差距。公司首发募投项目有序推进,于2014 年逐步释放产能,公司将进一步优化产品结构,提高主营业务盈利能力,我们预计2016 年公司COF 基板、COF 产品和FPC 收入达5.7亿、2.3 亿和1.5 亿,同比2014 年增速达106%、84%和57%。 首次覆盖,给予“增持”评级。预计公司2015-2017 年收入为6.41、11.38、12.61 亿元,净利润为0.70、1.91 和2.37 亿元,每股收益为0.38、1.05 和1.30 元。当前股价对应2015-2017 年PE 为133x、48x、39x。PCB/FPC 行业可比公司2016 年预测PE 均值44x,2017 年预测均值31x,近三年净利润复合增速沪电股份最高187%,生益科技最低8%,考虑到丹邦科技2015-2017 年营业收入复合增速达36%,净利润复合增速达38%,公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料,给予公司2016 年市盈率60x,对应2016 年公司目标市值115 亿元,看好公司未来发展,给予“增持”评级。 核心假设风险:PI 膜投产进度不及预期,订单起量缓慢


1楼2015-12-25 12:02回复