=====BIOS频率/电压控制基础项中英文对照表=====
Advanced Frequency Settings（高级频率设置）
CPU Clock Ratio（CPU倍频）
CPU Frequency（CPU内频率）
Advanced CPU Core Features（CPU核心参数高级设置）
Intel(R) Turbo Boost Tech（是否启动INTEL CPU加速模式）
CPU Cores Enabled（启动CPU多核心技术）
CPU Multi-Threading（启动CPU超线程技术）
CPU Enhanced Halt (C1E) （Intel C1E功能）
C3/C6/C7 State Support（是否允许CPU进入C3/C6/C7模式）
CPU Thermal Monitor (Intel TM功能）
CPU EIST Function (Intel EIST功能）
Bi-Directional PROCHOT（是否启动PROCHOT功能）
Virtualization Technology（是否启动INTEL虚拟化技术）
QPI Clock Ratio（设置QPI倍频）
QPI Link Speed（设置QPI速度）
Uncore Clock Ratio（设置UNCORE倍频）
Uncore Frequency（显示BCLK Frequency(MHz)*Uncore Clock Ratio结果)
Base Clock(BCLK) Control（CPU基频控制）
BCLK Frequency(Mhz)（CPU基频调整）
Extreme Memory Profile (X.M.P.)（开启BIOS读取XMP规格内存模块的SPD资料，可增强内存效能）
System Memory Multiplier (SPD)（内存倍频调整）
Memory Frequency(Mhz) （内存频率调整）
PCI Express Frequency(Mhz) (PCI Express插口时钟调整）
C.I.A.2（第二代智能CPU效能加速器设置）
CPU Clock Drive（CPU时钟振幅调整）
PCI Express Clock Drive（PCI Express时钟振幅调整）
CPU Clock Skew（CPU时钟超前芯片组偏移量）
Extreme Memory Profile (X.M.P.) （开启BIOS读取XMP规格内存模块的SPD资料，可增强内存效能）
System Memory Multiplier (SPD)（内存倍频调整）
Memory Frequency(Mhz) （内存频率调整）
Performance Enhance(增强系统性能)
DRAM Timing Selectable (SPD)（动态记忆体时序选择）
Profile DDR Voltage（DDR电压概要）
Profile QPI Voltage（QPI电压概要）
Channel Interleaving（通道交织）
Rank Interleaving（排列交织，天缘也不知道如此翻译是否准确，大家可以看英文释义：
www.techarp.com/showFreeBOG.aspx?lang=0&bogno=231）
CAS Latency Time（）
tRCD（）
tRP（）
tRAS（）
tRC（）
tRRD（）
tWTR（）
tWR（）
tWTP（）
tWL（）
tRFC（）
tRTP（）
tFAW（）
Command Rate(CMD)（控制速度）
B2B CAS Delay（B2B CAS延迟）
Round Trip Latency（往返延迟）
Different DIMMs （）
Different Ranks（）
On The Same Rank（）
Load-Line Calibration（是否启动Load-Line校准功能）
CPU Vcore（CPU 核心电压设置）
QPI/Vtt Voltage（QPI/Vtt电压设置）
PCH Core（PCH核心设置）
CPU PLL（CPU锁相环设置）
DRAM Voltage（DRAM电压）
DRAM Termination（DRAM结点）
Ch-A Data VRef.（）
Ch-B Data VRef.（）
Ch-A Address VRef.（）
Ch-B Address VRef.（）
Miscellaneous Settings（其它设置）
Isochronous Support（同步支持）
