回复：s7信息汇总技术科普贴

好了，说回水冷这个问题
我会进行一个暴力使用的测试
因为小米的运行配置和s7是最相近的（就是会发热的那些东西是差不多的，除了小米蛋疼的led屏）
所以我决定用小米5和s7e进行暴力测试，看看极限情况下，水冷到底能带来多少的提升。（水冷不止影响使用手感，也影响了使用寿命和极限状态下的使用流畅度，散热一直是电子产品关键的一环。）
当然现在我的小米5和s7e都没来，我只能先预告一下

接下来我们看下wmc发布的几台新机到底怎么样（索尼大法的机子就算了，不是旗舰机）
先发参数对比图

首先说到LG G5，这台充满科技气息的LG G系列旗舰（LG的机子G打头的是旗舰，大家记住了）
G5无疑是LG为了振兴手机砸钱的一代伟大机子，无论是可拆卸电池，有拓展存储卡，广角双镜头，820和超强的内在运存，甚至厚度 大小 手感可以说是上品中的上品，还有不到4000（3999）。最最重要的是他的模块化！这是Lg g5的杀手锏！
（关于g5的显示屏是ips硬屏跟s7就不比了，没得好比，还有跟小米5一样的摄像头，重点不是在这两样，因为在屏幕和摄像头领域s7已经是无敌的存在，原谅我用无敌这个词）

今天主要说的是g5的模块化这一个概念。
大家都用电脑吧，其实模块化跟定制机一样，我显卡差了，我去主板上换块显卡，我想听好听的声音，我就上个独立声卡，blahblahblah。
这次G5拿出来的这个模块化就是这个理念，这个理念不算新，诺记玩过了。（现在市面上大部分的技术其实诺记都他妈玩过了，不得不说诺记的前瞻性，主要死在系统上，该死的比尔盖茨）

LG现在有的模块是自己出的两个，分别为增强拍照性能的Cam Plus和提升手机音质的Hi-Fi Plus模块。模块的更换非常简单，关机后将LG G5的“下巴”拔下来，拔下电池，将电池插在新的模块上，然后插入G5的机身即可。
卖手机亏本卖名气，模块化配件赚钱
可以说模块化的能力是无上限，突破天际，但是目前现状的问题是，LG到底会出多少模块来支持更换，万一像nokia那时候玩的n9，超级强大的系统，结果就出了唯一一代手机，然后支持也不多，然后就玩烂了。
G5可以说是跨时代的一作，但是这款作品到底发力如何，归根结底还是要看LG厚道不厚道，如果出这么一代，不再更新新的配件或者模块，那么还是白瞎，只能说G5就是一个不错的玩具，尝尝鲜。

关于散热，给大家先上张苹果的图，天热高温，天冷自动关机，苹果啊苹果，用心做产品啊

新版的volte是完全架设在4g上面的一种通信方式。
简单来说就是纯走4g，不走2g、3g（这种方式我在怀疑，如果我4g基站没覆盖到会不会没信号，而且我一定要用4gsim卡，不能用2g，不是好奇怪么。）
变成了不是那种传统的通话，可以说是另一种意义上的网络电话，用的是宽带通信，所以在声音啊信号啊上面有了大幅度的提升。（也许4g流量会跑得快点没有实测过不知道，只是推测。）
这次发布的国产旗舰基本都带有这个功能。

（把旧帖看小米发布会的内容整合过来）
除了我画出的4个，其他都是玩剩下的技术了，usf2.0闪存是s6那代的技术，因为这个技术所以不能插储存卡，s7都把这个问题解决了，还有16个led灯，屏幕后面放那么多灯有个重大的隐患，就是漏光！！！会从手机缝里漏光！这种不是自发光的屏会有这个问题。最后回到拍照，拜托，跟s7比拍照？！
关于四轴光学防抖，理论上说有陀螺轴的手机都能办到，只是看软件优化了。
至于3d陶瓷机身的散热我有怀疑，还有这么薄手机散热真的没问题么！
（薄手机和陶瓷这个东西，理论上说是升温快，降温不一定快，类比砂锅（这个类比是有误的），手机做薄的好处是要发热一起热，尤其屏幕产生的热量会直接传送到内部硬件，然后再扩撒出去，理论上说小米的散热应该也不会很差，因为820功耗降低，但是这个谁都说不准。）
雷布斯发布这个产品这个定价也只能说价格还行

买买买