音频模块特写，注意七个os-con电容和那些红黑白的机内线
这些是这次mod的主要项目

关于mod升级更换的电容，这里介绍下
zx2原机使用的是三洋松下的os-con固态混合物电容
而os-con是分12个系列的
zx2原机使用的是其中性能中等偏上的SVPA和SVPC系列
而升级的话，可以使用性能更好的SVPE和SVPG系列来替换
而机内线，则换成导电性能更好的单晶银线

继续拆，刚才在电池上方那个nfc天线的插座，其实也是双面胶粘的
把上方固定电池的两个螺丝取下后撕下这块fpc就能分离电池了

全局图，黑色的塑料垫也是双面胶固定。。当然撕掉撕掉

接下来就要操起焊台烙铁了。。。记清楚各线对应的焊点，然后用烙铁分别拆下
冷静，平稳，别手抖

顺带，优质焊锡是有必要的
这里使用的是蒙多福的supreme旗舰级含金银焊锡，含银量9.5%，目前世面上含银最高的焊锡。。
虽然价格贵了点，但是较为推荐

拆焊工作完成后
因为焊盘所连导线都很粗，所以散热很快
低温拆焊还有点难度
这里150w烙铁温度三百度才顺利快速地拆下
为了保护周边元件，加热时间一定不能太长

底部挡板，双面胶固定，从边缘撬开之

卡扣式连接座两个，上面的连接触摸屏（不要问我为什么知道）
下面的不清楚。。都直接扣下来

连接耳机口的机内线，可以发现zx2是左右地线分离的四极插座设定
较细的红黑两条线是检测耳机插入状态用
反正四条粗线要更换，为了拆下主板，求方便直接剪断了

最后的连接线分离了以后就可以把主板上所有螺丝取下，然后卸下主板了
注意耳机口连接线下方还有一个隐藏螺丝

取下的主板。。
刚才剪的耳机口连接线的线头还在，待会处理干净

正面主板来几张特写

底壳。。
下面就是屏幕什么的了
这次并不需要去碰它
放置

现在要拆的是耳机插座
先把上面的小双面胶取下粘在一边