华尔街日报中文网25日报道,中国正斥资240亿美元打造一个世界级的半导体产业,将与一家美国公司合作生产广泛用于电子设备的记忆芯片。
武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)发言人表示,武汉新芯下周一将在湖北省武汉市动工兴建中国自己的首家闪存芯片工厂。这家芯片代工企业为中国政府所有。
武汉新芯去年与美国闪存生产商Spansion Inc。 (CODE)结成合作伙伴,共同研发下一代芯片技术。Spansion后来在一桩50亿美元的全股票合并交易中被柏士半导体(Cypress Semiconductor Corp。, CY)收购。
武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)发言人表示,武汉新芯下周一将在湖北省武汉市动工兴建中国自己的首家闪存芯片工厂。这家芯片代工企业为中国政府所有。
武汉新芯去年与美国闪存生产商Spansion Inc。 (CODE)结成合作伙伴,共同研发下一代芯片技术。Spansion后来在一桩50亿美元的全股票合并交易中被柏士半导体(Cypress Semiconductor Corp。, CY)收购。